A JEDEC 2016 áprilisában mutatta be az UFS 2.1 szabványt, most pedig már az Universal Flash Storage 3.0 került a reflektorfénybe, ami több területen is komoly előrelépést hoz. Gyorsabb, megbízhatóbb, energiahatékonyabb flashmemóriákra lehet számítani a jövőben.
A friss Universal Flash Storage verzió legjelentősebb változtatása, hogy a duplájára növekedett a sávonkénti adatátvitel sebessége. Ennek eredményeként a jövőben érkező NAND flash egységek 11,6 Gbps-os tempóra lehetnek képesek mindössze egy csatornán, és mivel továbbra is kettő csatornával kell számolni, 23,2 Gbps-os maximális adatátvitelről beszélhetünk – ez másodpercenként 2,9 GB-nyi adat mozgatását jelenti (legalábbis ez az elméleti maximum).
Az UFS 3.0 mindössze 2,5 V-ot használ majd, ami szintén előrelépés, ugyanis az UFS 2.1 esetében 2,7 és 3,6 V között volt a működéshez szükséges feszültség. Ebből kifolyólag az elődjénél alacsonyabb fogyasztás mellett lesz képes ellátni a feladatát az UFS 3.0 szabványnak megfelelő termék. A JEDEC még a kötelező működési hőmérsékletet is alaposan kitolta az UFS 3.0 esetében. Az új szabványnak megfelelő NAND flash megoldások üzemképesek maradnak -40 fokos hidegben és akár 105 fokos forróságban is. A lehető legjobb adatbiztonság garantálása érdekében a memóriák képesek lesznek előre jelezni, hogy elérhetik a meghatározott hőmérsékleti küszöböt, így a rendszer még a károsodás, esetleges adatvesztés előtt beavatkozhat. És szintén a megbízhatóság garantálása érdekében már van rendszeren belüli hibamonitorozás.
Az UFS 3.0 egységek okostelefonokban és táblagépekben egészen biztosan megjelennek majd. A mobilok esetében a kezdeti nehézségeket követően (több gyártó is vegyesen használta a különböző szabványú lapkákat az ellátási gondok ellensúlyozása miatt, miközben a készülékek specifikációja nem ezt tükrözte), mostanra teljesen általánossá vált az UFS 2.1 lapkák alkalmazása a felsőkategóriában, és az UFS 3.0 is nagy népszerűségnek örvendhet majd remélhetőleg. A JEDEC újdonságának örülni fognak az önálló VR headsetet készítő vállalatok, és egyebek mellett a gépjárműipar is lecsaphat a jövőben érkező, villámgyors flashmemóriákra – néhány újítás direkt nekik kedvez.
Az Universal Flash Storage 3.0 szabványra épülő NAND flash egységek megjelenésére még várni kell, valószínűleg 2019-ben jöhet el ezeknek az ideje. A JEDEC újdonságát egyelőre egyik meghatározó mobil SoC tervező sem támogatja, a Qualcomm, a HiSilicon, a MediaTek és a Samsung esetében is várni kell az UFS 3.0 kompatibilis rendszerchipre.
