A Samsung jelentős gyártókapacitás-növelést hajthat végre a következő év folyamán, legalábbis erre utalnak a legújabb iparági információk, amelyekre az SE Daily munkatársai tettek szert a minap. Ezek alapján a Samsung elkezdte növelni alapanyag-megrendeléseit annak érdekében, hogy a megnövelt gyártókapacitást megfelelően ki tudja szolgálni, ezzel biztosítva a stabil termelést és a hőn áhított kapacitás-cél elérését is. 2026 folyamán a HBM4 és a HBM4E gyártókapacitás nagyjából 20 000 darab szilícium-ostyára rúg havi szinten, ezt 2027-re nagyjából 50 000 darabra növelhetik, ami jelentős előrelépést képvisel, ha sikerül maradéktalanul kivitelezni a tervet.
A gyártókapacitással kapcsolatos becsléseket egyébként kreatív módon, az üveg hordozórétegek számára alapozva készítették, ugyanis a HBM4 és a HBM4E memóriachip-szendvicsekhez szükséges DRAM lapkákat, amelyek szilícium-ostya formájában érhetőek el a chiptokozással kapcsolatos folyamat megkezdése előtt, a stabilizálás érdekében üveglapokra helyezik, ezzel megakadályozva a vetemedésüket és sérülésüket. Ahogy a chiptokozási folyamat elindul, a szilícium-ostyák lekerülnek a hordozóként funkcionáló üveglapról és bekerülnek az első folyamatot végző gyártóeszközbe, ahonnan több egyéb lépcsőt végig járva érik el a végleges formájukat, immár memóriachip-szendvicsként.
Ha a Samsung teljes HBM gyártókapacitását nézzük, amibe a HBM4 és a HBM4E mellett a HBM3 és a HBM3E is beletartozik, eléggé érdekes kép rajzolódik ki. A Samsung HBM termelési volumene 2027-re közel 40%-kal növekedhet, hiszen míg 2026-ban ez a mennyiség 180 000 HBM egységre rúgott, addig 2027 folyamán már 250 000 egység lehet a cél az átlagos havi szilíciumostya-termelés alapján. Míg idén a HBM4-es sorozat termelése a teljes HBM gyártókapacitás 40%-át tette ki, addig jövőre ez az arány már 80%-ra rúghat.
Maga a HBM4 idén február óta készül sorozatgyártásban, méghozzá a vállalat hatodik generációs 10 nm-es osztályú csíkszélességével, ami 1c név alatt fut. Közben a HBM4E mintapéldányok gyártása is megkezdődött, ezek nagyjából az év közepén váltak elérhetővé a kiválasztott partnerek számára. Mivel az AI gyorsítók szegmensében egyre nagyobb memóriakapacitásra és egyre nagyobb memória-sávszélességre van szükség a fejlődés ütemének fenntartásához, a HBM4-es és a HBM4E típusú memóriachip-szendvicsek gyártását mindenképpen fokozni kell, így hatékonyan kiszolgálhatóak a piaci szereplők.
A HBM4 és a HBM4E típusú memóriachip-szendvicsekhez nemcsak DRAM lapkákra van szükség, amelyeket 8-Hi, 12-Hi, vagy éppen 16-Hi felépítéssel rétegeznek egymásra, hanem egy alap lapkára is, ami a memóriachip szendvicsek és a tokozás kivezetései között teremt kapcsolatot. Ezt a lapkát a vállalat a 4 nm-es osztályú SF4-es csíkszélességgel gyártja le, méghozzá igen nagy mennyiségben: a teljes SF4 gyártókapacitásnak mintegy felét fordítják erre a célra.
A Samsung a termelés fokozásával és a modern kínálattal próbálja megnyerni a megrendelőket és ez a jelek szerint igen jól megy, amiben alighanem a memóriakrízis okozta szűkös termelés is szerepet játszik. Míg a 2025-ös esztendő második negyedévében 15% körüli piaci részesedést könyvelhetett el a vállalat a HBM szegmensben, addig ez az érték egy évvel később, 2026 második negyedévében már 33%-ra rúgott, azaz több mint duplájára növelték piaci részesedésüket. A gyártókapacitás további növelésével és a versenyképes kínálattal alighanem folytatódhat a Samsung sikertörténete, azaz idővel egyre nagyobb és nagyobb szeletet hasíthat ki magának a gyártó a HBM szegmens képzeletbeli tortájából.
