Hatalmas gyorsulást hozhat a Kirin 1020

A Huawei következő csúcskategóriás lapkája a mostaninál is fejlettebb gyártással kerülhet bevetésre.

Hatalmas gyorsulást hozhat a Kirin 1020

A Huawei pihenés nélkül fejleszti a csúcsra járatott rendszerchipeket, ezek a megoldások már hosszú ideje kapnak nagy figyelmet a vállalat berkein belül. És már arról lehet információkat hallani, hogy a 2020 második felében érkező Kirin lapkánál milyen változásokra számíthatnak a felhasználók.

A tervezést végző HiSilicon szakemberek a Kirin 990 esetében a teljesítményben nem értek el túl nagy előrelépést a Kirin 980 után, inkább az olyan fejlesztésekre esett a nagy hangsúly, mint az új generációs NPU bevezetése vagy az ötödik generációs hálózati modem beágyazása. Mint az ismeretes, a Kirin 990 kapható 4G támogatással és 5G modemmel felszerelve is.

Korábban már lehetett arról kósza híreszteléseket hallani, hogy a következő csúcs-Kirin az 1020 számozással fog érkezni, és nagy gyorsulást fog hozni. Most egy kicsit konkrétabb információk is napvilágot láttak a Kirin 1020 kapcsán. Egy a fejlesztéshez közel álló forrás szerint a gyorsulás elsősorban annak lesz köszönhető, hogy a tervezők lecserélik majd a két generáció óta alkalmazott, ARM fejlesztésű Cortex-A76 magot, és ennek a helyére megérkezik a Cortex-A77. A Qualcomm a Snapdragon 865 esetében már szintén ezt fogja használni, így előre láthatólag gyorsabb is lesz a Kirin 990-nél, de az aktuális Kirin esetében még ezt nem tudta felhasználni a HiSilicon.

A Kirin 1020 állítólag közel 50 százalékos gyorsulást fog hozni a Kirin 990-hez képest. Valószínűleg magasabb órajel elérésére lesz képes a lapka, és ennek is betudható majd a gyorsulás. Azt pedig, hogy a működési frekvencia fentebb lehessen emelve, egy fejlettebb gyártástechnológia fogja biztosítani.

A kiszivárgott információk szerint a Kirin 1020 már 5 nanométeres csíkszélességen születhet meg, és az előállítása az EUV eljárás kihasználása mellett történhet. Persze ez nem meglepő annak fényében, hogy már a 7 nanométert is nehéz volt a gyártóknak az EUV nélkül megvalósítania – csak a TSMC kínált EUV nélküli 7 nm-es opciót még korábban, de már a tajvaniak is váltottak EUV-ra. Ebben pedig állítólag ismételten a TSMC lehet a HiSilicon partnere. A legtöbb Kirin lapka a TSMC gyáraiban gördül le a szalagokról, és hosszú ideje dolgozik szoros együttműködésben a két vállalat.

Galéria megnyitása

A megszellőztetett információk között az is ott van, hogy már csak 5G hálózati modemmel lesz majd elérhető a Kirin 1020. A Huawei a mostani csúcschipnél még nehézkesen tudta az integrációt megoldani, de a Kirin 1020 esetében valószínűleg már az alapoktól úgy lesz tervezve a lapka, hogy az 5G szerves része legyen. És a gyártásbeli előrelépés révén a méret sem lesz már olyan komoly probléma, mint a Kirin 990-nél, ahol bizony az 5G-s kivitel 100 mm2 feletti mérettel rendelkezik, ami ebben a mezőnyben kifejezetten sok.

A Kirin 1020 valószínűleg jövő ősszel fog bemutatkozni. És bár a Huawei-nek még nagyon sok problémát kell addig megoldani, ha minden jól megy, akkor valószínűleg a Mate termékcsalád új generációjával karöltve fog először bevetésre kerülni.

Neked ajánljuk

Kiemelt
-{{ product.discountDiff|formatPriceWithCode }}
{{ discountPercent(product) }}
Új
Teszteltük
{{ product.commentCount }}
{{ voucherAdditionalProduct.originalPrice|formatPrice }} Ft
Ajándékutalvány
0% THM
{{ product.displayName }}
nem elérhető
{{ product.originalPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.displayName }}

Tesztek

{{ i }}
{{ totalTranslation }}
Sorrend

Szólj hozzá!

A komment írásához előbb jelentkezz be!
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap