A Qualcomm valószínűleg a következő hónapokban fogja bemutatni azt a Snapdragon chipet, ami az eddigi trendekből kiindulva meghatározza majd a jövőre érkező csúcsmobiloknak a teljesítményét, mert a legtöbb gépezetbe ez kerülhet. A lapkáról korábban már kiderült, hogy a Snapdragon 8150 néven jöhet, most pedig már a felépítésére vonatkozóan érkeztek pletykák.
A WinFuture egyik munkatársa, Roland Quandt arról számolt be, hogy a birtokába jutott adatok alapján a Snapdragon 845/850 utódja szakítani fog a megszokott kétklaszteres felállással, és abba az irányba indul el, amerre Huawei, illetve a HiSilicon a Kirin 980 esetében. A Kirin 980-nál a chipdizájnerek kettéválasztották azt a fürtöt, ami korábban egymagában felelt a teljesítményért, az energiahatékonyságra kihegyezett klasztert pedig érintetlenül hagyták. Így jött ki az, hogy az ARM komponensekből építkező lapka négy Cortex-A55 egységet vonultat fel 1,8 GHz-es órajelen, kettő Cortex-A76 feldolgozót 1,92 GHz-en, és szintén kettő Cortex-A76-ot, de már 2,6 GHz-es frekvencián. A Huawei elmondása alapján ezzel az architektúrával az eddiginél is jobb hatékonyság érhető el kompromisszummentes tempó mellett.
A Roland Quandt által megosztott információk szerint a Qualcomm a Snapdragon 8150-nél négy darab Silver, kettő Gold és szintén kettő darab Gold+ jelölésű feldolgozó egységet fog alkalmazni a mobilplatformban. A WinFuture szakembere részleteket nem osztott meg arra vonatkozóan, hogy itt milyen órajelekkel lehet majd számolni, illetve lesz-e esetleg felépítésbeli különbség is a Gold és a Gold+ magok között, vagy csak a frekvenciákat tekintve fognak eltérni egymástól a párosok, mint a HiSilicon Kirin 980-ban a kettő-kettő Cortex-A76. Egyes feltételezések szerint a Qualcomm itt már egyébként át fogja lépni azt a 3 GHz-es határt, amit a Snapdragon 850 esetében egészen megközelített (2,96 GHz), ugyanakkor vannak olyan szóbeszédek is, hogy legfeljebb 2,6 GHz-ig fog skálázódni a fejlesztés alatt álló megoldás.
A Snapdragon 8150-ről a mostani információn és a néven túl igazából nem sokat tudunk. Lehet hallani olyan pletykákat, hogy ebben a rendszerchipben már egyebek mellett egy olyan komponens is lesz, ami dedikáltan a gépi tanulás gyorsítására szolgál. Az pedig szinte borítékolható, hogy 7 nanométeres csíkszélességen fog készülni a TSMC-nél, akárcsak az Apple A12 és a HiSilicon Kirin 980. A gyártástechnológiai előrelépéssel és az új felépítéssel rendkívüli hatékonyságot érhetnek majd el a Qualcomm szakemberei.
Végül érdekességképpen megjegyezzük, hogy a MediaTek már jóval korábban készített háromklaszteres rendszerchipet okostelefonok számára, szóval lényegében ugyanaz a forgatókönyv zajlik le most, ami annak idején a nyolcmagos lapkáknál, amiket szintén a MediaTek kezdett elsőként terjeszteni, és mára már teljesen megszokottak. (Nem kizárt, hogy a jövőben más gyártóknál is lesznek tízmagos megoldások, amit a MediaTek már szintén megcsinált tavaly a Helio X30-cal – ami háromklaszteres volt.)
