Az AMD következő generációs asztali RYZEN processzoraihoz, amelyek már ZEN 2 alapokon nyugszanak, 7 nm-es csíkszélességgel készülnek, illetve a 3000-es sorozatot erősítik, új lapkakészletet ad ki a vállalat, amelynek fejlesztését házon belül végzik, nem szervezik ki az ASMedia csapatának, ahogy azt az előző generációs megoldásoknál tették. Lényegében az X570-es lapkakészlet lesz a Socket AM4-es platform első olyan fejlesztése, amely teljes egészében az AMD szakembereihez kötődik. Persze a korábbi alaplapok többségében is használhatóak lesznek az új processzorok, amennyiben csere előtt frissítjük a BIOS-t – kivételt képeznek az A320-as lapkakészlettel szerelt termékek, ezek ugyanis csak az új APU egységeket fogják támogatni, legalábbis az eddigi fejlemények erre utalnak.
Az elmúlt napok folyamán elég sok információ látott napvilágot a Valhalla platform részét képező X570-es lapkakészlettel kapcsolatban, ám ezeket egyelőre illik távolságtartóan kezelni, ugyanakkor arra is nagy esély van, hogy az adatok nagyon közel állnak az igazsághoz. A RYZEN 3000-es sorozatú asztali processzoroknál a lapkakészlet vezérlője ugyanazt a lábkiosztást használja, mint az előző generációs megoldásoknál, hogy a kompatibilitás garantálható legyen, ám néhány különbség azért akad.
A következő generációs RYZEN processzorok az aktuális információk szerint összesen 28 darab PCI Express sávval gazdálkodnak, amelyek ráadásul mindannyian a legújabb, PCI Express 4.0-s szabvány köré épülnek, így az előző generációs megoldásokhoz képest jelentősen növekszik az adatátviteli sávszélesség, hiszen míg a PCIe 3.0-s sávok 8 GT/s-os, addig a PCI Express 4.0-s sávok már 32 GT/s sávszélességet nyújtanak. A 28 darab sáv közül 16-ot különít el a rendszer videokártya-célokra, amelyeket igény szerint 1 x 16, illetve 2 x 8 kiépítésben lehet elérni. Négy sávval az M.2-es SSD-ket szolgálja ki a PCI Express hub, míg a fennmaradó 8 sávból négy a belső déli hídhoz, négy pedig a külső déli hídhoz, azaz az X570-es platformvezérlőhöz kapcsolódik.
Utóbbi, azaz az X570-es lapkakészlet szintén megkapja a PCI Express 4.0-s támogatást, ami óriási előrelépést jelent az X470-es lapkakészlethez képest. A PCH összesen 16 darab PCI Express 4.0-s sávval rendelkezik, amelyek közül 4-4 az M.2-es slotokat szolgálja ki, a maradék nyolcat pedig egyéb komponensekhez használhatja el a rendszer. Például külön 2,5 GbE vezérlőhöz, WiFi/BT vezérlőhöz – igaz, utóbbi jellemzően USB csatolót igényel –, PCI Express x1-es slotokhoz, illetve egyebekhez – de mindjárt ki is fejtjük részletesebben.
A felsoroltak közül három sáv célozza a PCI Express x1-es slotokat, egy kapcsolódik egy ASMedia ASM1143-as vezérlőhöz, amely két darab USB 3.1 Gen2 portot hajt meg. További egy sáv szolgálhatja ki a Gigabites vagy 2,5 Gigabites hálózati vezérlőt, valamint egy sáv a 802.11ax WiFi vezérlőhöz is használható, így akár az Intel Cyclone Peak kártyáját is be lehet vetni, ami a WiFi-s PCIe mellett USB kapcsolatot is igényel a BT 5.0-s vezérlőhöz. Az X570-es lapkakészlet kínál még hat darab SATA 6 Gbps-os portot, amelyekhez RAID támogatás is jár, a sort pedig öt darab USB 3.1 Gen1, valamint négy darab USB 2.0/1.1-es port zárja.
Érdekes adalék, hogy az X570-es lapkakészlet jelentősen nagyobb TDP kerettel dolgozik majd, mint az X470: míg utóbbinál 5 W-os, addig az újdonságnál 15 W-os TDP kerettel kell számolni. A háromszoros TDP növekedésnek köszönhetően persze a hőtermelés is emelkedik, így az új alaplapokra visszakerülhet egy rég nem látott kiegészítő: a déli hídra szerelt apró hűtőventilátor.
Az új processzorok várhatóan az AMD május 27-én esedékes Computex 2019 nyitóelőadásán mutatkozhatnak be, így a Computex alkalmával már rengeteg X570-es lapkakészlettel szerelt alaplappal találkozhatunk.
