Az AMD RYZEN 7000-es sorozatú processzorai, amelyek várhatóan a TSMC 5 nm-es osztályú csíkszélességével készülnek, már ZEN 4 architektúra köré épülnek majd. A ZEN 4 kapcsán elérhető IPC növekedésről egyelőre nincs konkrét hivatalos és publikus adat, ám mivel az új processzorok még idén, valamikor ősszel bemutatkozhatnak, remélhetőleg már erre az adalékra sem kell sokat várni.
Fény derült viszont egy másik érdekességre, ez pedig nem más, mint a TDP keret. A Raphael lapka köré épülő processzorok a korábbi pletykák alapján egy egyszerűbb iGPU-t is rejtenek majd, ami a pusztán csak processzormagokat használó dizájnhoz képest mindenképpen növeli a TDP keretet, illetve a tényleges fogyasztást is. Az új processzorok a hivatalos tájékoztatás alapján az LGA rendszerű Socket AM5-ös processzorfoglalatot használják majd, amelynél a foglalat felépítése az Intel jelenlegi megoldásaihoz hasonlít, vagyis nem lesznek többé „tüskeszerű” érintkezők az AMD processzorok alján.
A megbízható információiról ismert greymon55 most az új processzorok várható TDP keretével kapcsolatban osztott meg némi információt. Szerinte, illetve informátorai szerint az AMD a 12 processzormaggal és 24 szállal rendelkező példányok esetében 105 W-os TDP keretet állapít majd meg, míg a 16 maggal és 32 szállal rendelkező csúcsmodell esetében, ami a RYZEN 9 5950X helyére érkezhet, 105 W helyett immár 170 W lesz a TDP keret értéke. Ez persze nem esik egybe a tényleges fogyasztással, ahogy azt már megszokhattuk.
A 170 W-os TDP kerettel rendelkező csúcsprocesszorhoz felsőkategóriás processzorhűtőre lesz szükség, ha léghűtésben gondolkodunk, de akár megfelelő teljesítményű kompakt folyadékhűtő szettet is lehet majd választani, ami megfelelő méretezés esetén némi tuningra is lehetőséget adhat.
