Az ARM már elég régóta alkalmazza a big.LITTLE koncepciót, amelynek lényege, hogy ugyanazon a SoC egységen belül kétféle processzormag-csoport helyezkedik el. Az egyikben alacsony teljesítményű és fogyasztású megoldások találhatóak, amelyek üresjáratban, illetve minimális terhelés mellett jutnak szerephez. Ha pedig nagyobb számítási teljesítményre van szükség, akkor a „nagy” magok is beszállnak a munkába, amelyek már komoly izomzattal is rendelkeznek, cserébe viszont többet is fogyasztanak. A koncepció a mobileszközökben hasznosnak bizonyult, hiszen segít az energiahatékonyság javításában, így az akkumulátoridőre is pozitív hatást gyakorol.
Az ötlet a jelek szerint az Intel számára is érdekes lehet, mert a legfrissebb beszámolók szerint x86-os szinten is láthatunk majd big.LITTLE rendszerű SoC egységeket. Az Intel háza táján az alacsony fogyasztású megoldások Silvermont, Goldmont vagy Goldmont Plus architektúra köré épülnek – ezek a Celeron és a Pentium Silver sorozatban foglalnak helyet. A nagyobb teljesítményt igénylő szegmensekben a Skylake, a Kaby Lake és a Coffee Lake alapú megoldások, valamint ezek elődei foglalnak helyet.
A Motley Fool elemzője, Ashraf Eassa szerint az első olyan Intel lapka, amely a big.LITTLE koncepciót követi, a Lakefield kódnevet viseli majd. A kisteljesítményű processzormagok a Goldmond Plus architektúra utódjára, a Tremontra támaszkodnak majd, míg a nagyteljesítményű processzormagoknál az Ice Lake architektúrára esik az Intel választása. Utóbbi a 10. generációs Core processzorok alapja lesz. A Lakefield lapkák elsősorban az akkumulátoridővel gazdálkodó mobileszközökben, mint például a klasszikus táblákban, a konvertibilis táblákban vagy a vékony noteszgépekben kaphatnak helyet, de egyéb területen is bevetheti őket a gyártó, ahol fontos az energiahatékony működés. A koncepció működésének érdekében operációs rendszer, pontosabban kernel szintjén is szükségesek lehetnek változások, hogy a különböző feladatokra befogható processzormagok kihasználtsága optimális lehessen.
Mivel az Ice Lake sorozat majd csak 2019-2020 környékén érkezik, így a Lakefield chip megjelenésére is csak ebben az időszakban lehet számítani. Ahogy az Ice Lake család tagjai, úgy várhatóan a Lakefield sorozat képviselői is 10 nm-es csíkszélességgel készülhetnek.
