A globális chiphiány nagyon sok problémát okozott már az elmúlt esztendők során, ám az elemzők szerint végre dereng valami fény az alagút végén – és remélhetőleg nem a vonat jön. A Counterpoint szakemberei most úgy látják, hogy a chiphiány az idei év második felében enyhülhet, ugyanis a kereslet és a kínálat között tátongó szakadék mértéke csökkenni fog. Érdekesség, hogy korábban már szó volt erről, vagyis a 2022-es év második felében esedékes enyhülésről, ám egyes iparági szereplők szerint inkább 2023 elején várható tekintélyesebb fordulat az ügyben.
A beszámoló igazából Kínára fókuszál, hiszen ez a térség meghatározó szereplő a félvezetőpiacon, márpedig itt az elmúlt esztendő vége óta csökkenni kezdett a kereslet és a kínálat közötti szakadék. Ennek eredményeként az 5G technológiához szükséges lapkakészletek, az alkalmazás-processzorok, valamint a rádiófrekvenciás technológiákkal dolgozó eszközök esetében egyaránt nőttek a raktárkészletek, valamint a PC komponensekre is igaz ez az állítás. A javulás részben annak köszönhető, hogy növelték a szilícium-ostya termelőkapacitást, valamint a beszállítók terén is diverzifikáltak, így a különböző komponensek elérhetősége javult, legalábbis az első negyedéves adatokból ez látszik.
A helyzetet persze rontja, hogy Sanghajban komoly korlátozásokat vezettek be a legújabb COVID-19 hullám miatt, ami kiesést okoz a chiptermelésben, illetve egyéb iparágak termelését is visszafogja, plusz még mindig zajlik az orosz-ukrán háború, ami a chipipar szempontjából azért is probléma, mert Ukrajna a legnagyobb neonforrás, ezt az alapanyagot pedig nem igazán tudják nélkülözni a chipgyártók.
A Counterpoint szerint az év végére magunk mögött tudhatjuk a chiphiány okozta problémákat, amennyiben minden a terveknek megfelelően alakul. Azt persze nem szabad elfelejteni, hogy egy-egy esetleges COVID-19 hullám ismét átírhatja a forgatókönyveket, valamint nem várt iparági balesetek és természeti katasztrófák is okozhatnak még meglepetéseket, de reméljük, semmi ilyesmire nem kerül sor a közeljövőben.
