Néhány nappal ezelőtt debütált a Motorola és egyben a világ első okostelefonja Snapdragon 8 Gen 1 rendszerchippel, és nem sok kellett ahhoz, hogy befussanak a melegedési problémákról beszámoló hírek is. Már a Snapdragon 888 hűtése sem volt egyszerű, de most úgy tűnik, hogy a helyzet még rosszabb lehet az új zászlóshajó esetében.
Az sajnos napjainkban már nem is számít különösebben hírnek, ha egy okostelefon olyan szinten melegedik, hogy a teljesítményét vissza kell fognia. Lényegében az a nehéz feladat, hogy valaki olyan telefont mutasson, ahol erre nincs példa. Néhányan bíztak abban, hogy a 4 nm-es gyártási eljárás megjelenésével ezen a téren javulhat a helyzet, de a jelek szerint éppen az ellenkezőjére kell számítani.
A Qualcomm a Samsung 4 nm-es eljárásán kezdte meg a Snapdragon 8 Gen 1-nek az előállítását, de ágazati források arról számoltak be, hogy a vállalat állítólag tárgyal a TSMC-vel arról, hogy a chipek gyártásának legalább egy részét átvinnék. Hivatalosan még semmit nem lehet arról tudni, hogy mi lehet az oka annak, hogy a TSMC-t is bevonhatja a gyártásba a Qualcomm. Elsőre sokan azt feltételezték, hogy a kihozatallal van baj, de a Moto Egde X30-nál tapasztalat melegedés tükrében azt is elképzelhetőnek tartják, hogy inkább az állhat a háttérben, hogy a TSMC 4 nm-es eljárásán jobb lehetne a lapka.
Bár egyelőre csak a különböző pletykákból lehet tájékozódni az ügyben, de máris megjelent ebből a szempontból egy érdekes információ. Egy a chipgyártáshoz közel álló személy arról számolt be, hogy bár a TSMC 4 nm-es node-ja valóban jobb eredményt produkálhat, megoldást nem jelenthet. Ha jobb is lenne a helyzet valamelyest a tajvaniak gyártósorairól érkező rendszerchipek esetében, azok is túlmelegednének. Sőt mi több, az új pletyka már a MediaTek helyzetére is kitér.
A Digital Chat Station által megszellőztetett információban az áll, hogy az MT6983 (vagyis a MediaTek Dimensity 2000) és az SM8475 (feltételezetten a Snapdragon 8 Gen 1+) első mintái a visszajelzések szerint hajlamosak forrósodni. A TSMC 4 nm-es eljárásán a fogyasztás alacsonyabb, mint a Samung 4LPX node-ja esetében, de nem jelentős a különbség. Az SM8450-nél kevésbé melegedik a TSMC-nél készült SM8475 minta, de a Qualcomm várakozásától elmaradó a differencia mértéke.
Az új pletykának érdekes adaléka az, hogy már a Snapdragon 8 Gen 1+ szerepel benne, de a minták szintjén már reális lehet, hogy ezt tesztelik, és talán éppen így fogja a Qualcomm megoldani az átállást, hogy ne teremtsen káoszt és egyenlőtlenséget a kínálatában. A Snapdragon 8 Gen 1 már maradhat a Samsungnál a gyártást tekintve, és a Snapdragon 8 Gen 1+ pedig átkerülhet a TSMC-hez.
Most még talán nem érdemes túlságosan messzemenő következtetéseket levonni arra vonatkozóan, hogy milyen problémák adódhatnak a Snapdragon 8 Gen 1 esetében, de azt megjegyezzük, hogy a Snapdragon 888 például extrém körülmények között képes volt annyira bemelegedni és lassulni, hogy a Snapdragon 865 is megelőzte. Remélhetőleg az újdonságnál nem fog ilyen kép általánosabbá válni, de az semmi esetre sem ad okot bizakodásra, hogy már most melegedési gondokról lehet hallani.
