A TSMC háza táján folyamatosak a fejlesztések, már ami a gyártástechnológiákat illeti, így a vállalat jelenleg az élvonalba tartozik a félvezetőipari bérgyártók szegmensében – igazából piacvezetőnek is nevezhető az eddigi eredményei alapján. A későbbi tervek között szerepel több újabb csíkszélesség bevezetése is, amelyek között az N2 is jelen lesz, ez lényegében a 2 nm-es gyártástechnológiát takarja, érkezésére pedig még várni kell néhány évet. A jelenlegi információk alapján az N2 gyártástechnológia 2025 végén állhat termelésbe, a vele készített első chipszállítmányok pedig 2026 elején érkezhetnek meg a megrendelőkhöz.
Az N2 egyébként a TSMC első olyan gyártástechnológiája lesz, amely már az új GAAFET tranzisztor-technológiát használja – ennek bevetését a Samsung már 2023-tól tervezi, így ezen a téren a TSMC lemaradásban lesz, de az Intelnél is 2024-re időzítik az említett technológia alkalmazását, méghozzá az Intel 20A gyártástechnológia keretén belül. Az egyelőre nem világos, hogy az N2 pontosan mekkora előnyöket tartogat fogyasztás, teljesítmény, illetve tranzisztorsűrűség terén az N3-hoz képest, de az eléggé valószínű, hogy látványos lesz az előrelépés mértéke.
Az első megrendelők között szerepel az Apple, ugyanis a vállalat régóta elsőként alkalmazza az újabbnál újabb gyártástechnológiákat különböző chipjeinek legyártatására, ezzel egy időben pedig a TSMC legnagyobb megrendelőinek is tekinthető, már ami az elmúlt közel egy évtizedet illeti. Az tehát, hogy a legfrissebb gyártástechnológiákra az Apple az elsők között csap le, abszolút nem meglepő, de a közeljövőben egy másik nagy megrendelő, az Intel is az első között jelentkezhet be a TSMC legújabb csíkszélességeinek használatára.
Az egyelőre nem derült ki, hogy mely Apple SoC egységek készülhetnek N2 gyártástechnológiával, valamint az Intel háza tájáról sem érkezett még ilyen információ, de pletykák azért már vannak. A China Reneissance Securuties elemzője, Sze Ho Ng úgy látja, az Intel esetében a Lunar Lake processzorokba szánt iGPU szeletek készülhetnek az N2 gyártástechnológiával, míg a processzormagok az Intel 18A csíkszélességét használhatják, amely már a második lesz az angstrom-érában.
A TSMC megrendelői közül az AMD, a Broadcom, az Nvidia és a Mediatek is megerősítette már, hogy igényt tartanak az N5 osztályú gyártástechnológiákra különböző termékeik elkészíttetéséhez. A MediaTek például a Dimensity 8000/8100 alkalmazás-processzor sorozatot ülteti az N5 csíkszélességre, míg a Dimensity 9000-es SoC már N4 alapokra támaszkodhat. Az Nvidia ezzel együtt egy egyedi, 4N névre keresztelt gyártástechnológia bevetését kezdte meg, amely a nemrégiben bemutatott, kifejezetten a HPC szegmensbe szánt Hopper gyorsítókártya alapjául szolgál, de a pletykák alapján akár a gamereket célzó Ada Lovelace alapú GeForce RTX 40-es sorozatú videokártyák is ezt a gyártástechnológiát használhatják. Az AMD ezzel egy időben az N5 gyártástechnológiát célozta meg a Genoa és a Raphael processzorokhoz.
A háttérben persze már folynak a tárgyalások az N3 gyártástechnológia gyártókapacitásának lefoglalásával kapcsolatban, ami 2023 végén, vagy 2024 elején állhat csatasorba. Az N2 csíkszélességgel kapcsolatos tárgyalások jövőre indulhatnak, ám a felsorolt cégek biztosan később jutnak majd az N2 gyártókapacitáshoz, mint az Apple és az Intel.
