Jelenleg az Apple a TSMC legnagyobb megrendelője 7 nm-es fronton, ám ez a helyzet idén változhat, legalábbis a legfrissebb információk erre utalnak. Most még az Apple adja a legtöbb munkát a TSMC 7 nm-es gyártósorainak mind az első (DUV), mind pedig a második generáció esetében (DUV+EUV), viszont két fontos változásra lehet számítani az elkövetkező hónapok során, amelyek miatt az AMD léphet az első helyre.

Az egyik változás az, hogy az Apple rövidesen megkezdi az 5 nm-es gyártástechnológia használatát, ugyanis az A14-es SoC már ezzel a csíkszélességgel készül, így némi 7 nm-es gyártókapacitás egészen biztosan felszabadul majd utána, amelyre az AMD igényt tarthat. Ezzel együtt az AMD is fokozza a rendeléseket, vagyis az idei év során sokkal több lapkára tart igényt a vállalat, mint korábban.

Jelenleg az első generációs 7 nm-es gyártástechnológiát, amely DUV alapon dolgozik (N7), a ZEN 2 chipletekhez használja a gyártó, ami az EPYC processzorok, az új RYZEN Threadripperek, illetve az új RYZEN processzorok fedélzetén teljesít szolgálatot. Ezzel együtt a NAVI 10-es és a NAVI 14-es grafikus processzorok is N7 gyártástechnológia mellett készülnek. A felsorolt termékeket pályafutásuk végéig még folyamatosan gyártatni fogja a vállalat, ezzel egy időben pedig a Renoir APU egységekhez is kelleni fognak a ZEN 2 alapú chipletek, így az gyártókapacitással kapcsolatos igények tovább növekednek.

Az év folyamán érkeznek a ZEN 3 alapú chipleteket használó processzorok is, amelyek már a fejlettebb N7+ gyártástechnológiára támaszkodnak, valamint a második generációs NAVI grafikus processzorok gyártása is megindul, ugyancsak a második generációs 7 nm-es csíkszélességgel.

A TSMC 5 legnagyobb megrendelője között sorrendben az Apple, a HiSilicon, a Qualcomm és az AMD foglal helyet, ám az AMD kivételével a másik négy megrendelő főként mobil SoC egységeket, vagy éppen 4G/5G modemeket gyártat a tajvani vállalattal. A TSMC a tervek szerint gyártókapacitást bővíthet 2020 első felében, így a 7 nm-es termelés havi 110 000 ostyára emelkedhet, míg az év második felében további bővítésre lehet számítani, azaz havi 140 000 szilícium ostyára emelkedik a kapacitás. Ezzel egy időben az Apple megkezdi az 5 nm-es csíkszélesség használatát, így a felszabaduló kapacitást átveheti az AMD, aki egyébként a bővítés során létrehozott 30 000 szilícium ostyás kapacitásra is igényt tart, így összességében 21%-ban használhatja ki a TSMC teljes 7 nm-es gyártókapacitását.

További változás, hogy a Qualcomm következő generációs SoC egységei már a Samsung 7 nm-es EUV gyártástechnológiájával készülnek, valamint az Nvidia is a Samsungot választja majd a következő generációs GPU-k esetében, nem a TSMC-t. A TSMC-nél tehát elég sok kapacitás szabadulhat fel a fentiek miatt, ezekre pedig igényt tarthat az AMD, így a tajvani bérgyártó legnagyobb megrendelőjévé léphet elő idén.