Az AMD ZEN architektúrájának első generációja éppen kibontakozóban van, ugyanis a RYZEN 7-es és a RYZEN 5-ös sorozatú processzorok után a napokban a RYZEN 3-as központi egységek is bemutatkoznak hamarosan, sőt, a ZEN processzormagokkal szerelt APU egységek érkezésére sem kell már túl sokat várni. Ezek a termékek még 14 nm-es gyártástechnológiával készülnek, ám a második és harmadik generációs ZEN architektúra esetében már 7 nm-es csíkszélességet alkalmaz a gyártó.
A 7 nm-es csíkszélesség bevetéséhez minden eddiginél nagyobb együttműködésre és minden eddiginél komolyabb munkára van szükség mind gyártói, mind pedig lapkatervezői oldalról nézve. Az AMD vezető technológiai igazgatója, Mark Papermaster leszögezte, gyakorlatilag kétszer több erőfeszítésre van szükség a gyártók és a tervezőcsapatok részéről a zökkenőmentes váltáshoz, így az elkövetkező előrelépés a korábbi generációkhoz képest sokkal nehezebb lesz. A 7 nm-es csíkszélesség bevetéséhez új CAD eszközökre van szükség, valamint új módszereket kell bevetni a lapkák megtervezéséhez és a tranzisztorok összekötésének módja is más lesz. Gyakorlatilag a módszerektől a fejlesztőeszközökön át az IT támogatásig minden változik, ezt pedig hatékonyan kell kezelni.
Papermaster szerint a korábban emlegetett EUV (Extreme UltraViolet) litográfia 2019-től áll csatasorba, így kevésbé lesz szükség a négyszeres mintázás használatára, amely egyébként megdrágítja és lelassítja az új lapkák előállítását. Az EUV litográfia segítségével kevesebb maszkot kell használni a lapkák mintázásakor, így gyorsabban és olcsóbban készülhetnek majd idővel a chipek. Az egyes gyárak persze egymástól eltérő sebességgel vetik be az EUV litográfiát, Papermaster azonban megpróbálja sürgetni őket, lépjenek olyan gyorsan, amilyen gyorsan csak lehet. Ezáltal az AMD-nek több választási lehetősége lesz, amikor bérgyártót keres, ami a termékek piacra kerülési idejét is lerövidítheti – valamint a raktárkészletek is gyorsabban, hatékonyabban tölthetőek fel egy-egy rajt előtt, ami kritikus fontosságú, de ezt már csak zárójelben jegyezzük meg.
A 7 nm-es csíkszélesség egy „hosszú node” lesz, csak úgy, mint a 28 nm-es volt, azaz az iparági szereplők elég sok időt töltenek majd el rajta, mielőtt a következő lépcsőfokra, a 4 nm-es csíkszélességre lépnének. Ebben az időszakban a gyártástechnológiát folyamatosan fejleszteni, tökéletesíteni fogják, így több lapka-generáció is alapozhat rá.
