Az AMD saját fejlesztésű X570-es lapkakészlete tavaly július óta kapható kereskedelmi forgalomban, ám a többi 500-as sorozatú lapkakészlet azóta sem debütált, és a jelek szerint még mindig várni kell rájuk néhány hónapot. Ez sokak számára probléma, hiszen így csak a viszonylag drága X570-es alaplapok közül lehet válogatni, pedig sokan igényelnék a költséghatékonyabb „B” sorozatot, illetve a belépőszintű „A” szériát is.
Egy nemrégiben napvilágot látott beszámoló alapján úgy tűnik, nem sikerült tartani a korábbi terveket, vagyis az ASMedia által tervezett B550-es és A520-as lapkakészletek szállítása végül mégsem kezdődött meg az elmúlt év negyedik negyedévében, így az új alaplapok nem jelenhetnek meg az aktuális év első negyedévében. Jelenleg úgy tűnik, hogy különböző nehézségek miatt – amelyeket nem részleteztek az iparági pletykálók – csak az év első negyedévében indulhat meg az új lapkakészletek gyártása, vagyis legjobb esetben is csak a második negyedév folyamán kerülhetnek a boltok polcaira a velük felszerelt alaplapok.
Az új lapkakészletek az X570-hez képest szerényebb felszereltséggel érkezhetnek, például PCH szinten nem rendelkeznek majd PCI Express 4.0-s támogatással, de a B550 esetében legalább a legfelső PCI Express és M.2-es slotok így is PCI Express 4.0-s támogatást kaphatnak, amennyiben RYZEN 3000-es sorozatú asztali processzort alkalmazunk. Legalábbis jelenleg ez tűnik valószínűnek. Cserébe viszont aktív hűtés sem kell majd a B550-es és az A520-as lapkakészletekre, ami ismét csak jó hír, igaz, korábbi tesztjeink alapján az aktív hűtéstől sem kell félni, ugyanis nem hangos. Az, hogy később hangossá válik-e az apró ventilátor, már megint egy másik kérdés.
A késés miatt sokan szavaztak már bizalmat egy X570-es lapkakészlettel szerelt alaplapnak, de sokan még mindig kivárnak. Hogy végül pontosan mikor mutatkoznak be az említett lapkakészletek? Ezzel kapcsolatban egyelőre nincs hivatalos publikus információ, de ha változik a helyzet, arról természetesen be fogunk számolni.
