A szerződéses félvezetőgyártó vállalatok között folyamatosan zajlik a harc: minden vállalat azt szeretné elérni, hogy ügyfelei számára ő kínálhassa a lehető legmodernebb gyártástechnológiát, amelynek segítségével költséghatékonyan és gyorsan legyárthatóak a különböző chipek. Az egyik legnagyobb vállalat, a TSMC, ami számos neves cég számára készít különböző termékeket, most egy fontos bejelentést tett: a cég a korábbi tervekkel ellentétben mégsem folytatja a 22 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatos fejlesztéseket, inkább a sokkal előnyösebb 20 nm-es csíkszélességre helyezik át a hangsúlyt.
A dolgok jelenlegi állása szerint a 20 nm-es gyártástechnológiát először 2012 második felében vethetik be, az eljárásra épülő tömegtermelés pedig már 2013-ban beindulhat, persze csak ha nem lesznek olyan fennakadások, mint amilyenek a 40 nm-es technológia esetén voltak. A 22 nm-es eljáráshoz képest a 20 nm-es csíkszélesség segítségével sokkal vonzóbb technológiát kínálhat majd a TSMC megrendelői számára, amelynek köszönhetően piaci pozíciója is jelentős mértékben javulhat.A 20 nm-es gyártástechnológiára történő átállással kapcsolatos tervek bejelentése mellett egyéb fejlemény is történt a TSMC háza táján. A gyártó a 32 nm-es technológiával kapcsolatos fejlesztéseket befejezi, helyette a 28 nm-es csíkszélesség jut majd szerephez. Ezzel a lépéssel a gyártó piaci pozíciója már 2011 folyamán is javulhat, ami rá is fér a vállalatra a fentebb említett 40 nm-es gyártástechnológiával kapcsolatos nehézségek miatt.































