A SAMSUNG 4LPP GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJÁT HASZNÁLNÁ A JÖVŐBEN AZ AMD?

A lépés teljesen logikus lenne, hiszen egy újabb félvezetőipari bérgyártó bevonásával hosszabb távon biztosítható lenne az egyes termékek jobb elérhetősége.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2021. dec. 14. 11:38
A Samsung 4LPP gyártástechnológiáját használná a jövőben az AMD?

Az AMD jelenleg két félvezetőipari bérgyártó szolgálataira támaszkodik termékei legyártásához: az egyik a tajvani óriásvállalat, a TSMC, míg a másik a GlobalFoundries, amelybe az AMD korábbi gyárait szervezték ki – ezekhez természetesen tulajdonjogi szempontból semmi köze nincs már a vállalatnak. A J.P. Morgan egyik elemzője, Gokul Hariharan iparági információk alapján arról számolt be, hogy az AMD rövidesen egy harmadik félvezetőipari bérgyártóval is szerződést köthet annak érdekében, hogy termékpalettájának képviselői minél zökkenőmentesebben elérhetőek legyenek, valamint az aktuális igényeknek megfelelő gyártástechnológiát használhassák.

Az új partner a dél-koreai óriásvállalat, a Samsung lesz, első körben pedig a második generációs 4 nm-es csíkszélességére, a 4LPP-re számít majd az AMD. Az új node segítségével nem videokártyák vagy asztali APU egységek készülnek majd, ennél speciálisabb feladatra alkalmazza majd az AMD. A Chromebookokba szánt mobil APU egységek készülhetnek 4LPP gyártástechnológiával, méghozzá azért, hogy a lehető legjobb energiahatékonyságot érjék el, így az akkumulátoros üzemidő is kellően hosszú lesz.

Hogy mikor kerülhet sor erre a lépésre? Az aktuális információk alapján majd csak valamikor 2022 végén, ugyanis a Samsung 4LPP gyártástechnológiája abban az időszakban áll tömegtermelésbe. Ebből kiindulva a vele készített első AMD APU egységek már akár 2022 végén is bemutatkozhatnak az új Chromebookok fedélzetén, de a 2023 elején esedékes rajt egy picit biztosabbnak tűnhet.

Az AMD a későbbiekben többféle terméket is gyártathat a Samsungnál, legalábbis erre utal az, hogy a vállalat vizsgálja a Samsung 3 nm-es gyártástechnológiáját, a köré épülő termékek azonban majd csak valamikor 2023, illetve 2024 folyamán jelenhetnek meg.

Egyelőre nincs hivatalos megállapodásról hír, valószínűleg azért, mert a tárgyalások még tartanak. Az biztos, hogy a több félvezetőipari bérgyártónak köszönhetően jobban el lehet majd osztani az egyes termékek gyártását, így a TSMC fennmaradó gyártókapacitása is megfelelő lehet a jövőben arra, hogy az újonnan érkező chipek termelése hozza az elvárt szintet.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

0 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!

Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!

Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.
Vissza az oldal tetejére