Nem titok már egy ideje, hogy a MediaTek is gőzerővel készül az 5G térnyerésére, és a vállalat tervei szerint ez azt fogja eredményezni, hogy minden korábbinál több chipet lesz képes értékesíteni. A MediaTeknek nincs egyszerű feladata a Qualcomm árnyékában, de reményei szerint sikerül olyan termékekkel előállnia, ami vonzóak lesznek a mobilgyártók szemében.
A cég először májusban jelentette be a Helio M70 5G modemet, majd arról beszélt, hogy érkezik az első integrált 5G hálózati egységet tartalmazó rendszerchipje; most pedig már olyan híreket lehet hallani kínai forrásokból, hogy érkezik a MediaTektől középkategóriás lapka 5G támogatással. A vállalat az eddigi menetrendjéből kiindulva először egy olyan megoldással rukkolhat elő, ami a magasabb árfekvésű okostelefonokban jelenhet majd, és csak ezt követően, de még 2020-ban fog megérkezni az 5G szupport mellett középkategóriás teljesítményről gondoskodó lapka.
A MediaTek a TSMC 7 nanométeres FinFET gyártási eljárását használva szeretné előállítani a termékét, és állítólag a korábban beharangozott, felsőbb árkategóriás egységre már vannak is jelentkezők. Az Oppo és a Vivo is építhet majd a MediaTek által tervezett rendszerchipre. És a friss pletykákban felmerülő középkategóriás, 5G hálózati modemes lapka is a TSMC 7 nm-es sorain készülhet majd. Ezzel az eljárással nagyon jó hatékonyságot és kicsi méretet lehet elérni, ezért ideális az 5G modemes megoldásokhoz, amik az átlagosnál nagyobbak az új komponens miatt.
A tajvaniak megfizethetőbb megoldása a MyDrivers információi szerint nagyon hasonló lesz a csúcskategóriás lapkához, csak kisebbre optimalizálták, hogy az előállítási költségét, és ezzel együtt az árát lentebb tudják faragni. A felsőbb kategóriás megoldás az MT6885 jelöléssel lehet majd ellátva, szóval új szériát indít a MediaTek MT68xx néven, és szinte borítékolható, hogy MT68xx számozással fog jönni az összes 5G támogatást biztosító rendszerchip – MT6873 lehet a költséghatékonyabb megoldás. Az olcsóbb 5G-s lapkának a gyártása 2020 második negyedévében indulhat, és az év második felében kerülhetnek a boltokba az első kész eszközök ezzel.
A MediaTek egyébként nagyon ráhangolódott a TSMC új gyártási eljárásaira, és éppen ezért a következő fejlesztéseket már az elsők között szeretné kihasználni. Erre vonatkozóan olyan híreket lehet hallani, hogy a TSMC 6 nanométeres EUV eljárásának az igénybevételére is készül a cég. Állítólag legalább négy dizájnt tervez a 6 nm-es gyártásra a MediaTek, és már mindegyiknél tovább fejlesztett processzorral és grafikus egységgel lehet számolni. Ha minden a tervek szerint alakul, akkor a kutatás és fejlesztés folyamata 2020 harmadik negyedévére lezárul, és nagyjából egy év múlva elkezdődhet az előállítás. A TSMC előrejelzése szerint főleg a tranzisztorsűrűségre lesz jó hatással a 6 nm EUV bevezetése.
Nagyon komoly tervei vannak 2020-ra a MediaTeknek, és az eredmények szintjén is sokat vár a következő évtől a cég. Azt szeretné elérni, hogy a 2019-es forgalmára nagyjából 100 millió chippel tudjon rálicitálni, tehát jelentősen növelné a forgalmát.
