A TSMC aktuális gyártástechnológiái meglehetősen népszerűek, sőt, a nagy népszerűség már a megrendelések teljesítését is befolyásolja, ugyanis az elmúlt hónapok folyamán a szokásos két hónapos átfutási idő közel háromszorosára, hat hónapra emelkedett, vagyis ennyit kell várni a rendelések leadása és a lapkák leszállítása között. A vállalat természetesen reagált a helyzetre, például az idei tőkeberuházási keretet 4 milliárd dollárral megemelték, így az 14-15 milliárd dollár lesz idén, de ezt a szintet jövőre is tartani fogják. Ezzel párhuzamosan az 5 nm-es csíkszélesség bevezetése körül is komoly tempóban zajlik a munka, valamint már a 3 nm-es csíkszélességgel kifejlesztésével és munkába állításával kapcsolatos feladatokra is készül a vállalat.
Mark Liu, a TSMC ügyvezető alelnöke a napokban jelentette be, hogy a vállalat az elkövetkező időszakban elég jelentős mértékben, mintegy 8000 fővel növeli mérnökgárdájának létszámát. Erre azért van szükség, mert Tajvan északi részén új kutatással és fejlesztéssel (R&D) foglalkozó központot húznak fel, amelynek építése a következő év elején kezdődik és az év végéig el is készülnek fele. Egy, a Taiwan News munkatársainak nyilatkozó TSMC munkavállaló megerősítette, az új központ a 3 nm-es csíkszélesség fejlesztésével kapcsolatos munkálat segíti majd. A 3 nm-es csíkszélességgel készülő chipek gyártására egy új üzem is épül, amely 19,5 milliárd dollárba kerül. Ennek alapkövét már letették, ám a 3 nm-es termelés majd csak valamikor 2023 folyamán indulhat meg, addig ugyanis még rengeteg munkát kell elvégezniük a szakembereknek.
A 8000 új munkavállaló felvétel igen komoly bővítésnek minősül, hiszen 2018 végén 49 000 alkalmazott dolgozott a TSMC berkein belül. Úgy tűnik, a tajvani bérgyártó továbbra is azon fáradozik, hogy minél több partnert szolgálhasson ki a legmodernebb gyártástechnológiákkal, vagyis szeretné megőrizni jelenlegi kedvező piaci pozícióját.
