A TSMC vezetője az elmúlt hét folyamán jelentette be, a 3 nm-es csíkszélességgel kapcsolatos fejlesztő munkálatok remekül haladnak, ennek megfelelően az N3 gyártástechnológia már 2022 második felében tömegtermelésbe állhat. Mivel azonban egy-egy lapka elkészítése igen hosszú ideig tart, az új gyártástechnológiával készített első chipek majd csak valamikor 2023 első negyedévében érkezhetnek meg a megrendelőkhöz.
Az EUV levilágítást használó N3 node a korábbi N7 és N5 gyártástechnológiákhoz képest nagyjából négy hónappal hosszabb bevezetést igényel az extra munkafolyamatok miatt. Az N3 kísérleti termelése már idén megindul, ám a tömegtermelés majd csak 2022 második felében esedékes. Az N3-mal kapcsolatban eddig az volt a vélekedés, hogy már április-május körül megindulhat a termelés, amelynek végén az alfa vásárló, az Apple időben megkaphatná a lapkákat egy szeptemberi iPhone rajthoz, ám kiderült, hogy igazából a harmadik negyedév vége felé indulhat a tömegtermelés, nem az elején.
Az N3 egyébként ugyanolyan fogyasztás mellett 10-15%-teljesítmény-növekedést, vagy ugyanolyan teljesítmény mellett 25-30%-os fogyasztáscsökkenést hoz az N5 gyártástechnológia 1.0-s verziójához képest. Az N3 gyártástechnológiából készül majd egy második, N3E, azaz N3 Extended változat is, ami számos előnyt tartogathat.
Az N3E lényegében jobb fogyasztást és kihozatali arányt biztosít majd, hála a további fejlesztéseknek, bevezetésére pedig egy évvel az N3-é után kerül sor. Ez azt jelentheti, hogy az N3E alapú tömegtermelés valamikor 2023 második felében indulhat, a köré épülő chipek pedig 2024 elején válhatnak elérhetővé a partnerek számára. Az N3E érkezésének időzítése azt is jelentheti, hogy a GAAFET alapú N2 gyártástechnológia majd csak 2025 környékén debütálhat.
