Az Apple saját fejlesztésű SoC egységei egyre inkább teret hódítanak a vállalat termékpalettáján, ugyanis nemrégiben újabb termékekkel bővült a felhozatal, ahogy arról már beszámoltunk. A folyamat természetesen nem áll meg, később további termékek is áttérnek Apple Silicon alapokra, vagyis ARM architektúra köré épülő processzormagokkal szerelt SoC egységekre váltanak. Most ezekkel kapcsolatban szivárgott ki némi információ, már ami a harmadik generációs modelleket illeti. Mivel azonban pletykaszintű információkról van szó, ezeket most is érdemes egészséges gyanakvással fogadni.
Jelenleg az M1-es, vagyis az első generációs Apple Silicon sorozat tagjai érhetőek el, amelyek meggyőzően teljesítenek az Intel és az AMD processzoraival szemben. Jövőre viszont érkeznek a második generációs Apple Silicon chipek, amelyek az M2 jelölést viselhetik. Ezeknél kifejezetten komoly teljesítménynövekedésre nem igazán lehet számítani, ugyanis a TSMC N5 nodejának továbbfejlesztett változata köré épülhetnek (N5P, N4, N4P), így sem tranzisztorszám-növekedés, sem teljesítménynövekedés terén nem várható masszív előrelépés. Gyorsulás persze mindenképpen várható, ennek pontos mértéke azonban egyelőre kérdéses. A pletykák szerint ez a generáció már egy MCM alapú, több lapkát is tartalmazó SoC egységet tartalmazhat, amely elegendő teljesítmény biztosít akár egy mobil munkaállomás, például a MacBook Pro 16 számára is.
Az M2-es generáció után 2023 folyamán az M3-as érkezhet, amivel viszont mind tranzisztor-sűrűség, mind pedig órajel-növekedés terén magasabbra emelheti a lécet az Apple. Az N3-as gyártástechnológia köré épülő SoC egységek várhatóan az M1-es sorozathoz hasonló fogyasztás mellett üzemelnek majd, de lényegesen gyorsabbak lehetnek. Az M3-as generációban legalább háromféle SoC kaphat helyet, amelyek az Ibiza, a Lobos és a Palma kódnevet viselik, az viszont egyelőre nem derült ki, hogy pontosan milyen tulajdonságokkal rendelkeznek. A pletykák alapján arra számíthatunk, hogy a processzormagok száma akár a 40-et is elérheti majd, ez pedig már elegendő lehet arra, hogy az asztali munkaállomások szegmensében is ütőképes teljesítményt mutasson fel a gyártó.
A 3 nm-es csíkszélességgel készülő Apple Silicon SoC egységek várhatóan 2023 első felében készülhetnek el, a velük felszerelt konfigurációk pedig valamikor az év folyamán jelenhetnek meg.
