12LP+ GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁVAL JELENTKEZIK A GLOBALFOUNDRIES

A 12LP+ közel akkora előrelépést hoz, mint ha 7 nm-es osztályú gyártástechnológiára váltanának a megrendelők, a költségek azonban jóval szerényebbek.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2019. szept. 27. 9:34
12LP+ gyártástechnológiával jelentkezik a GlobalFoundries

A GlobalFoundries háza tájáról elég régen érkeztek utoljára gyártástechnológia-fejlesztéssel kapcsolatos hírek, most azonban megtört a jég, ugyanis a vállalat bejelentette: elkészült a 12LP+ csíkszélesség, ami több területen is előrelépést hoz a 14LPP és a 12LP technológiákhoz képest. A 12LP+ elsősorban a mesterséges intelligenciát és a felhő piacot célzó chipekhez passzol, vagyis ezeket a területeket veszi vele célba a gyártó.

Galéria megnyitása
A 12LP+ esetében az alapot a jól bevált 12LP adja, ám a fejlesztéseknek köszönhetően 20%-os teljesítménynövekedés érhető el vele azonos fogyasztás mellett, ha pedig az energiahatékonyság a cél, akkor azonos órajel mellett 40%-os fogyasztáscsökkenésre nyílik mód. Ezzel együtt a 12LP platformhoz képest 15%-kal kisebb chipek készíthetőek azonos komplexitás mellett, vagyis a tranzisztorsűrűség javult. Érdekesség, hogy az új gyártástechnológia segítségével 0,5V-os SRAM bit cellák is készülhetnek, valamint egy 2,5D interposert is fejlesztett a vállalat, így a 12LP+ technológiára támaszkodó SoC egységeket HBM memóriával is kombinálhatják a megrendelők.

A 12LP+ mellett szól, hogy kiforrott gyártástechnológia biztosítja az alapokat, az általa kínált előnyök pedig vetekszenek a 7 nm-es osztályú csíkszélességekkel, az átálláshoz szükséges befektetés azonban 50%-kal alacsonyabb, mint ha 7 nm-re szeretnénk átállni, így költséghatékony gyártástechnológiának tekinthető.

A GlobalFoundries az ARM szakembereivel is együttműködésbe lépett annak érdekében, hogy a megrendelők a12LP+ lapkák fejlesztését gyorsabban, hatékonyabban vihessék véghez. Ennek érdekében az ARM elkészítette az Artisan fizikai IP-t, illetve a PoP IP-t is, amelyek a mesterséges intelligenciát segítő SoC egységek mellé jöhetnek jól. Az új gyártástechnológia köré épülő első lapkák várhatóan már 2020 első felében elkészülnek, 2021 folyamán pedig a tömegtermelés is beindulhat. Az új gyártástechnológia DUV levilágítást használ és a FAB 8-as üzemben áll szolgálatba. Utóbb az Amerikai Egyesült Államok területén, New-York államban, azon belül is Saratoga County-ben található.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

2 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
gabushi
gabushi
2019. szept. 30. 3:55
#1

HA azt feltételezzük, hogy ezt az AMD is igénybeveszi, és amiatt (is) készült az interposer is hozzá, akkor azt jelentené, hogy a termék a zen4 számára lehet(esetleg) ideális a 2021es dátumot figyelembevéve (és az kapna HBM-et a CPU és esetleg GPU mellé).

ez alapján a zen3 csak kisebb ugrás (sokan csak azt várják, mások "nagy ugrást").

De ha a zen4ben jön HBM az IO chip mellé (mint egy extra gyorsítótár réteg), akkor a zen3 maximum annyiban lehet ujítás, hogy SMT4-et és esetleg NAVI (vagy legutóbbi pletykák szerint VEGA) grafikus chippet kap maga mellé (a NAVI inkább játékokra optimalizált, általános számításra a VEGA még mindig erősebb, így azt a vonalat is fejlesztik, így logikus lehet, hogy az utóbbi kerül a CPU mellé, mert az oda kerülő grafikus egység nem csupán képi gyorsításra szánt), a zen4 ezt fejeli meg egy újabb réteg köztes gyorsítótárral.

 

de ez most csak spekuláció, figyelembe véve, hogy az AMD-t még mindig köti szerződés a Glo-Fo-tól való rendeléshez, illetve, hogy most mit jelentettek be és milyen dátumra.. illetve pár eddig relröppent pletykát belekeverve ami nem annyira a valóságtól elrugaszkodott.

 

HA leértékelnéd a kommentet, kérlek írd meg miért.. Intel is készül a saját termékével, és az is hasonló irányba megy... hosszú idő után a CPU fejlődés kereke megmozdulni látszik.

axe
axe
2019. szept. 30. 4:52

@gabushi  "HA leértékelnéd a kommentet, kérlek írd meg miért" ezek mindent leminuszolnak :D sőt, erre lesz a legtöbb

Vissza az oldal tetejére