Manapság a GlobalFoundries nevet hallva sokaknak a vállalat 14 nm-es FinFET gyártástechnológiája, illetve a rá támaszkodó AMD Polaris grafikus processzorok jutnak eszükbe, pedig az említett technológia csak egyetlen egy azok közül, amelyekkel a GloFo jelenleg dolgozik. Remek példa erre a 22 nm-es alapokon nyugvó 22FDX gyártástechnológia, ami planáris tranzisztor-felépítést alkalmaz.
A szóban forgó 22FDX (FD-SOI; Fully-depleted silicon-on-insulator) technológia elsődlegesen azokon a területeken vethető be hatékonyan, ahol egészséges egyensúlyra van szükség ahhoz, hogy a nagy teljesítményt és az alacsony fogyasztást alacsony előállítási költségek mellett lehessen biztosítani. Ilyesmire főként azoknál az egységeknél van szükség, amelyeknél a rádiófrekvenciás kapcsolatot biztosító rész, az analóg rész, a memória és a logikai áramkör is ugyanabban a chipben foglal helyet. Ezt a szegmenset jelenleg a 22FDX szolgálja ki, ám a technológia népszerűségét látva a GlobalFoundries vezetése úgy döntött, érdemes a koncepciót továbbfejleszteni, így az FD-SOI útitervet egy új komponenssel egészítették ki, ami nem más, mint a 12FDX gyártástechnológia. Ez gyakorlatilag 12 nm-es csíkszélességgel készülő planáris tranzisztorokra támaszkodik és több területen is komoly előrelépést nyújt.
A GlobalFoundries szakemberei szerint a 12FDX gyártástechnológia teljesítmény szintjén a 10 nm-es FinFET magasságában helyezkedik el, fogyasztás-karakterisztikája azonban jobb, előállítási költségek terén pedig kedvezőbb, mint a 14 nm-es FinFET technológia. A 22FDX-hez képest a 12FDX teljes értékű váltás, ugyanis a két technológia közötti ugrás egy teljes node-ot jelent – annak minden előnyével együtt. Remek szemléltetés, hogy a 12FDX a napjainkban elérhető FinFET gyártástechnológiákhoz képest 15%-os teljesítménynövekedést nyújt, fogyasztásbeli előnye pedig akár az 50%-ot is elérheti, ami igen jól hangzik.
A 12 nm-es csíkszélességgel készülő FD-SOI tranzisztorokra támaszkodó szilícium ostyákat a GloFo drezdai Fab1 nevű üzemében kezdik majd el termelni. A tervek szerint a vásárlók 2019 első felétől kezdve vehetik igénybe az új gyártósorok szolgáltatásait – ekkor azonban még csak a „tape out” fázisban lévő chipek gyártása indul meg.
