A TSMC fejlesztőcsapata mindent elkövet annak érdekében, hogy a terveknek megfelelően szállíthassák a megrendelők számára az újabbnál újabb gyártástechnológiákat, amelynek köszönhetően a vállalat a világ legmeghatározóbb félvezetőipari bérgyártójává nőtte ki magát. Ez persze az Intelnek nem tetszik, a korábbi bejelentések alapján az elkövetkező évek folyamán óriási mértékű befektetéseket eszközölnek majd annak érdekében, hogy a vállalat újra piacvezető lehessen a csíkszélesség-versenyben. Ezzel együtt az Intel félvezetőipari bérgyártó szerepkörre is pályázik, azaz ha minden a terveknek megfelelően alakul, a TSMC hamarosan ütőképes riválist kaphat.
Persze a TSMC illetékesei sem ülnek tétlenül a babérjaikon, a napokban például éppen azt jelentették be, hogy az elkövetkező három esztendő folyamán nem kevesebb, mint 100 milliárd dolláros befektetéssel próbálják tovább javítani piaci versenyképességüket. A befektetés keretén belül a gyártókapacitás bővítésére, illetve a kutatással és fejlesztéssel foglalkozó részlegek bővítésére lehet számítani. A vállalat az említett összeget tehát arra fordítja, hogy még inkább eltávolodjon riválisaitól, valamint az új gyártástechnológiákat is megbízhatóan, előre jelezhető ütemben szállítsa a megrendelők számára.
A TSMC szerint a vállalat éppen egy nagyobb növekedési pályára áll, ugyanis az 5G és a HPC piac kapcsán tapasztalható erős keresletnövekedés nagyobb igényeket támaszt majd a cég félvezetőipari technológiái iránt az elkövetkező évek folyamán. Ezzel együtt a COVID-19 is gyorsítja a digializációt minden tekintetben. A TSMC várakozásai szerint a következő három esztendőre szóló 100 milliárd dolláros beruházás segíteni fog a kapacitás növelésében, ezáltal a fejlett félvezetőipari gyártástechnológiákkal kapcsolatos termelés, illetve a kutatással és fejlesztéssel kapcsolatos feladatok is lépést tarthatnak az igényekkel. A siker érdekében a tajvani nagyvállalat természetesen a megrendelőkkel is szorosan együttműködik majd, annak érdekében, hogy szükségleteiket fenntartható módon lehessen kielégíteni.
A tajvani félvezetőipari bérgyártó már az év elején bejelentette, hogy radikálisan bővíteni fogja tőkeberuházásra fordítható keretét: a tavalyi 17,2 milliárd dollár helyett idén 25-28 milliárd dollár áll majd rendelkezésre erre a célra, vagyis 45-62% közötti mértékben növekedhet a büdzsé. Érdekesség, hogy a vállalat tavaly nagyjából 3,72 milliárd dollárt költött kutatásra és fejlesztésre, ami a teljes árbevételének mintegy 8,2%-át teszi ki.
A TSMC gyártástechnológiái iránt egyébként akkora a kereslet, hogy nagyjából 1 éve csúcsra járatva üzemelnek a gyártósorok, ám a megnövekedett keresletet így sem tudják maradéktalanul kielégíteni, éppen ezért további gyártókapacitásra, illetve új alkalmazottak felvételére egyaránt szükség van. Annak érdekében, hogy a célokat sikerüljön teljesíteni, a szilícium-ostyákkal kapcsolatos árcsökkentéseket 2022-től kezdve befagyasztják, erről maga a TSMC vezetője tájékoztatta a klienseket a Bloomberg beszámolója alapján.
A gyártástechnológiák fejlődésével persze természetes dolog, hogy a kutatással és fejlesztéssel kapcsolatos költségek, illetve a tőkeberuházással kapcsolatos igények egyaránt növekednek. Az újabbnál újabb csíkszélességek kifejlesztése egyre többe kerül, az üzemek pedig egyre nagyobbá válnak és egyre költségesebb őket felszerelni a gyártáshoz szükséges eszközökkel. Ha azt nézzük, egy 3nm-es /5 nm-es gyártástechnológiával dolgozó üzem bekerülési költsége nagyjából 20 milliárd dollár, így a három évre szóló 100 milliárd dolláros tőkeberuházás máris új fényben tündököl. Ráadásul a vállalat az elkövetkező évek folyamán egy vagy két további gyárat is építeni fog, amelyek a 2 nm-es csíkszélesség bevetésére is fel lesznek készítve.
Hogy a TSMC óriási tempóját képes lesz-e felvenni a későbbiekben az Intel? Ez néhány éven belül kiderül, az viszont biztos, hogy egy ütőképes riválissal mindenki nyerne, ugyanis több helyen lehetne lapkákat gyártani, így kisebb eséllyel alakulhatna ki olyan chiphiányos helyzet, mint amitől manapság szenvednek a különböző iparágak.
