A Yangtze Memory Technologies Co újabb komoly mérföldkőhöz érkezett, ugyanis a kínai vállalat kifejlesztett egy 128 cellarétegből álló, QLC NAND Flash technológia köré épülő memórialapkát, amely 1,33 Tb-es kapacitással bír. Az új lapka a korábbiakhoz hasonlóan szintén az Xstacking technológiát használja, amelynek köszönhetően maximális I/O sebességgel dolgozhat a rendszer – akár a 3 Gbps-os sávszélesség is elérhető. Az X2-6070-es jelöléssel ellátott lapka mellett egy másik, TLC NAND Flash alapokon nyugvó megoldásról is lerántották a leplet, amely szintén 128 cellaréteget alkalmaz, kapacitása azonban már „csak” 512 Gb. Ez a lapka az X2-9060 jelölést kapta.
Mindkét újdonságról elmondható, hogy akár 1,6 Gbps-os I/O teljesítmény elérésére is képesek, üzemi feszültségük pedig 1,2 V. Részletesebb adatokat egyelőre nem közölt a vállalat a lapkákkal kapcsolatban, így sok paraméterről nem hullott még le a lepel, de érdekes adatok így is napvilágot láttak. A QLC alapú X2-6070 esetében a 128 cellaréteg összese több, mint 366 milliárd töltéscsapdás memóriacellából áll, amelyek közül mindegyik négy bitnyi adat tárolására képes. Az 1,33 Tb-es kapacitású lapka első körben az átlagfelhasználóknak szánt SSD meghajtók és kártyák fedélzetén kaphat helyet, ám a későbbiekben az üzleti meghajtók piacát is meghódíthatja.
Az egyelőre nem világos, hogy az új lapkák pontosan hol készülnek, ám az AnandTech tippje szerint jó eséllyel a Tsinghua Unigroup által használt XMC üzem lehet az új chipek forrása. Az XMC-t még 2016-ban vásárolta fel a Tsinghua Unigroup, amelynek része az YMTC is. Az XMC jelenleg Kína egyik legnagyobb félvezető-gyártó üzeme. Nagy kérdés, hogy az új lapka előállítás árazás terén mennyire versenyképes – remélhetőleg erre is választ kapunk az elkövetkező időszakban. Az XStacking architektúra mindenképpen pozitív szerepet játszhat az árazásban, hiszen újabb a legtöbb 3D NAND rétegező technológiánál, fejlesztése pedig folyamatosan zajlik, így idővel igen ütőképessé válhat.
