Az AMD RYZEN Threadripper processzorai augusztus első felében kerülnek az üzletek polcaira, így már nem kell sokat várni rájuk, illetve a hozzájuk passzoló X399-es alaplapokra sem. A rajt közeledtét szemlélteti, hogy egyre több helyen bukkannak fel a RYZEN Threadripper processzorok: számos számítógépgyártó kínál már RYZEN Threadripper CPU opciót komplett konfigurációihoz, de a tuningosok számára is kezd elérhetővé válni a termék. Utóbbira remek példa, hogy a széles körben ismert német tuningos, „der8auer” is kapott már legalább egyet az újdonságok közül, amit meg is skalpolt, így az alábbiakban benézhetünk a forrasztott kupak alá.

A képek alapján úgy tűnik, hogy a tokozás az EPYC CPU-k felépítését követi, ami négy darab nyolcmagos egységből áll, és akkor logikus lenne, hogy ezeknek a fele le van tiltva, de a valóság információink szerint az, hogy a négy chipből kettő csak "támaszték", nem valódi chip. Azért kellenek, hogy az óriási fémkupak egyenletesen legyen alátámasztva, így nem fordulhat elő, hogy a kelleténél nagyobb nyomás nehezedik a valódi nyolcmagos chipekre.

A fotókon látható 1950X processzor, amely 16 processzormaggal rendelkezik és az SMT támogatás jóvoltából 32 szálon dolgozhat egy időben, forrasztott hőelosztó kupakot (IHS-t) kapott, ami némi aranyat is tartalmaz annak érdekében, hogy az indium tartalmú forraszanyag jobban „tapadjon”.

Galéria megnyitása
A képekre kattintva galéria nyílik!

A kupak eltávolításának menetéről egy videó is készült, ami minden fontosabb mozzanatot tartalmaz. Mivel a kupak és a lapka között már gyárilag jó hővezető képességgel rendelkező anyag teremt kapcsolatot, így később ezeknél a termékeknél nem igazán lesz szükség a kupak eltávolítására, tehát a fenti folyamatot otthon, saját kezűleg nem lesz érdemes elvégezni.

Frissítés: A videó néhány órával hírünk megjelenése után sajnos eltávolításra került.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

64 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
Riddick77
Riddick77
2017. júl. 31. 13:50
#19

"de a valóság információink szerint az, hogy a négy chipből kettő csak "támaszték", nem valódi chip". IPON

"Furcsa azonban, hogy tokozáson négy darab Summit Ridge lapka köszön vissza, holott a Ryzen Threadripper ebből csak kettőt tud használni az X399-es alaplapokban. A négy chip felhelyezésének az oka az lehet, hogy az AMD első körben valószínűleg mindegyik legyártott terméket EPYC processzornak szánta, ahol minden egyes modell nyolccsatornás memóriavezérlővel és 64 MB-os L3 gyorsítótárral bír. A Ryzen Threadripper tulajdonképpen azokból a megoldásokból készülhet, amelyek nem felelnek meg azoknak a kívánalmaknak, amiktől EPYC processzor lehet belőlük, és ilyenkor a négy lapkából kettőt inaktiválnak. " PH

Most melyik az igaz,mert elég ellentétes hírek jelentek meg ugyanarról a cpu felépítésről.... :)

Riddick77
Riddick77
2017. júl. 31. 13:58

Mindkettő nem lehet....,mert amit az IPON írt ,hogy csak támaszték,nem valódi chip,az nagyon nem azt jelenti,hogy letiltott nem teljesen stabil magok,amik akár működhetnek alacsonyabb frekvencián. Amire ,már láttunk régebben is példát az AMD-től.

Törölt felhasználó
Törölt felhasználó
2017. júl. 31. 11:39
#18

TheEngineer 2017. 07. 31. 10:31

+++++

Törölt felhasználó
Törölt felhasználó
2017. júl. 31. 10:17
#17

CPU tervezés 2017 by AMD. Bejelentik majd a 40 magos procikat is, ilyen gányolás módszerrel bármit lehet. Ez nem többmagos CPU, hanem több CPU-ból öszedrótozott mini multiCPUboard. :D

Meg mi ez már?

"A képek alapján úgy tűnik, hogy a tokozás az EPYC CPU-k felépítését követi, ami négy darab nyolcmagos egységből áll, és akkor logikus lenne, hogy ezeknek a fele le van tiltva, de a valóság információink szerint az, hogy a négy chipből kettő csak "támaszték", nem valódi chip"

Basszus, egy mérnök team hogy csinálhat ilyet? Ennyire fejvesztve nem kéne kapkodni.

TheEngineer
TheEngineer
2017. júl. 31. 13:50

Nem akartam belemenni, de kerlek oktass meg ki!

Mi az az MCP?

BTW, a CPU azt jelenti "Central Processing Unit", definiciojat tekintve SEHOL nem specifikalt a fizikai felepitese. Mellesleg a lejjebb idezett kijelentesed siralmasan mentes az ertelemtol.

Az hogy ide jossz habzo kek szajjal marhasagokat osszehordani ( "hanem több CPU-ból öszedrótozott mini multiCPUboard" ) es flam-elsz nem elfogadhato!

Az pedig hogy ugy nyilatkozol a mernokokrol ahogy, az egyszeruen elkeserito.

Sajnalaom hogy nem jott ossze az elet, de van meg remeny! Mindig van!

_DiEGO_
_DiEGO_
2017. júl. 31. 7:29
#16

Más : AMD RyZEN -es laptop ! ez tényleg az :$

https://www.youtube.com/watch?v=bAmg6WWkNGY&feature=em-subs_digest

vagy [LINK]

_DiEGO_
_DiEGO_
2017. júl. 30. 18:25
#15

Nagy lol :D

Hamisítják az AMD Ryzen processzorokat

Vigyázat! Hamis AMD Ryzen processzorok kerültek forgalomba

[LINK]

http://kephost.com/images/2017/07/30/fake-ryzen-processor--dyn--fullwidth.jpg

csabi02
csabi02
2017. júl. 30. 20:19

Nevetséges!

Cerkát kaptak xD xD

Georg17
Georg17
2017. júl. 29. 20:59
#14

Remélem, az alábbi két videó minden kérdésre választ ad:

https://www.youtube.com/watch?v=lOZbK3tP7EU

https://www.youtube.com/watch?v=I1Bv8Mxnnlc

csabi02
csabi02
2017. júl. 30. 7:55

Azt megnéztem volna azért,hogy működik-e utána rendesen.

csabi02
csabi02
2017. júl. 29. 19:19
#13

Nem lehetne olvasztani és úgy leszedni?

Hiszen az anyagösszetételtől is függ az olvadáspont, ami kb 180fok körül mozog,pasztától függően és megfelelően kialakított szerszámokkal tuti meglehetne skalpolni "finoman".

Még nem próbáltam soha,de nem lehetetlen sztem.

axe
axe
2017. júl. 29. 11:28
#12

Azta... vannak bajok...

2# igen mivel a távolság a kupakig mindkettőnél ugyanakkora, sőt azzal mégtöbbet rontasz ha minden mást is összekensz.....

2# Miért mit kenjen? azér szokták felpilírozni, de akkoris kennek egy minimálisat, talán még tükörpolírnál is, valaminek kell lennie ami kitölti a réseket... vagy azt is forrasztod...

25# csak hátránya van a pasztázottnak, nem értem a logikád... azér szokták megskalpolni, hogy kicseréljék jobb pasztára, vagy összeforrasszák, ha már eleve forrasztva van akkor nem skalpolják ,akkor szerinted mi hátránya van?

Amúgy nem 30% hő ottmarad, hanem inkább rosszabb hatásfokkal adja át... tudod fizikaórán úgy mondta a tanítónéni, hogy rossz a hővezető képessége (kicsi a hővezetési tényezője a két felület közötti anyagnak)... vagy te pont hőszigetelni szeretnéd a procit :D

az meg hogy milyen kötésnek a híve vagy senkit nem érdekel ha egyszerűen jobb

csabi02
csabi02
2017. júl. 29. 7:17
#11

Valaki tudja,hogy mekkorák a méretei pontosan a RYZEN Threadripper-nek?

Resike
Resike
2017. júl. 28. 22:37
#10

Annyira keresi mindenki a forrasztott chipeket, utána meg ugyanúgy pasztát ken a kupakra. Because fuck logic.

Cathaya
Cathaya
2017. júl. 30. 2:07

Egyszer majd csak telik az Intelnek is egy becsületes hűtőpasztára, ha a theadripper szarrá veri őket piri pénzen.

iponbico
iponbico
2017. júl. 28. 20:37
#9

"Hotechnikai szempontbol soha nem lesz jobb"

A folyékony fémből kb 2mm3 elég 1000mm2-es processzor kupakra. Az 0.002mm vastagság (=távolság) A forrasztás 0.07-0.1mm ~30* annyi. A képek alapján jóval többnek gondolnám.

Az ezüstöt azért írtam, mert hővezetési adatokat nem találtam a forraszanyagra, de az ezüstnél valószínűleg nem jobb.

Ezek alapján legalább 5* nagyobb a tiszta ezüst forrasztás hőellenállása, mint a folyékony fémé.

Bár azt el tudom hinni, hogy ez alig mérhető hőmérséklet különbséget hoz.

iponbico
iponbico
2017. aug. 4. 11:30

Tegyük tisztába!

Eredetileg a cikk végkövetkeztetésére (utolsó sor) reagáltam.

Ha pedig hőtechnikailag jobb a 0.002mm folyékony fém, miért használnék tízszer annyit egy kupaktalanított procin?

De okosabb kupakozással (vastagabb puhább ragasztó, laposabb kupakkal, aminek a széle belesüllyedhet annyira a ragasztóba, hogy elég a 0.002mm paszta is) nyugodtan lehetne csökkenteni a hővezető anyag vastagságát.

"A forrasz hővezető képessége JOBB mint a folyékony fémé, ez kérdésen felül áll. "

Biztos? Mennyi a hővezetési tényezője? Hiszen a megfellebbezhetetlen kijelentésed alapján Te tudod!?

djkissmrt
djkissmrt
2017. júl. 28. 17:50
#8

Hát szerintem meg ez 4 db 4 magos chip. Ott van középen az a fekete csík, az az alátámasztás. A videót pedig nem lehet megnézni.

MotoFoto
MotoFoto
2017. júl. 28. 16:10
#7

Fura, hogy egy köztudottan vérprofi szakember úgy kupakol egy drága processzort, hogy a fele alkatrészt lebarmolja' róla. :D (A sarkoknál, ahol nincs aranyozva ott alkatrész volt.) Mindezt úgy, hogy már túl van vagy 70 lapát CPU szétszedésén. Hogy sikerülhetett az első? Talán ezt csak gyorsban kapta szét mozi előtt; megnézte, hogy volt-e már szétszedve, vagy van-e fog a háztető alatt.

Ezek után a disznóól betonozását sem bíznám rá. -Persze csak viccelek. (Nincs disznóól a háznál. De ha lenne...!)

hair8dauer pls! -abád büzsge lene rát

tokyofej
tokyofej
2017. júl. 29. 12:33

Neki ez ingyen van, amúgy meg gondolhatod, hogy tudja, hogy mivel forrasztott a kupak, bontás után így is úgy is használhatatlan lesz a proci. Csak a mi kedvünkért delidelte.

FFeller
FFeller
2017. júl. 28. 15:56
#6

A folyékony fém, mondjuk gallium érdekes lehet. Az olvadás pont alapján szerintem a klasszikus 60-40 arányú Ón-ólom ötvözetet használták ebben az esetben. Az ezüstön kár filózni, annak olyan magas az olvadáspontja, hogy nem bírja ki úgysem a szerkezet.

FFeller
FFeller
2017. júl. 30. 16:51

Semmivel nem lehet szilíciumot forrasztani, az nem fém. De elhiszem, hogy indiumot használnak, annak még kisebb az olvadáspontja. Ahogy mondtad még vannak köztük fém lapok.

NorbertAMDHD
NorbertAMDHD
2017. júl. 28. 15:33
#5

Már nagyon várom. Az Első HEDT rendszerem lesz

iponbico
iponbico
2017. júl. 28. 15:29
#4

Amit találtam:

A legjobb hővezető fém (ezüst) értéke 420 W/m-K. A legjobb folyékony fém "paszta" ( Thermal Grizzly Conductonaut) 73 W/m-K. A ténylegesen paszták 2-10 körül vannak.

Folyékony fémet régóta használok, század milliméterben mérhető a vastagsága és nem szárad ki, hanem idővel bediffundál az alu bordába és szétszedni is alig lehet.

TheEngineer
TheEngineer
2017. júl. 28. 18:43

A folyekony fem hovezetok letjogosultsaga vitathatatlan, mert egyesitik a ket szelsoseges vilag elonyeit. Nev szerint: a leheto legjobb hovezeto kepesseg amit otthoni korulmenyek kozott is "felbarkacsolhat" az ember fia.

A kerdesed arra vonatkozott, hogy jobb-e mint a forrasztas. Hotechnikai szempontbol soha nem lesz jobb, de ha nem csak ez a szempont akkor az alkalmazhatosaga - mint mondtam - kerdesen felul all.

@6.hsz: Az hogy kicsi meg nagy ebben a temakorben ertelmetlen. A lenyeg (konkret peldatol es szamoktol eltekintve) az, hogy nem megitelheto a res merete amit forrasszal toltottek ki ,de ez a legtobb esetben nehany 100 mikron. Es akkor meg nem beszeltunk feluleti feszultsegrol, kapillaris hatasokrol, etc. etc.

Egyebkent TUI nem hasznalnak tiszta ezustot forrasznak, legalbb is processzorok eseten nem. Maximum a forrasz tartalmazhat azt is. De szerintem ez sima lagyforrasz. Max specialisan adalekolva.

Ps.: Elnezest a pongyolasagert itt-ott, de nem tudom mennyire vagy kepben a dolgot illetoen.

@ kupak: Altalaban ezek rez kupakok.

Akarkinek
Akarkinek
2017. júl. 28. 14:14
#3

Biztos, hogy a szüleid nem voltak testvérek?

spdrfx
spdrfx
2017. júl. 28. 15:18

Az szep DDD

iponbico: a forrasz nagysagrendekkel!! jobb hovezeto, mint akarmelyik paszta. 1mm forrasszal jobban jarsz, mint 0.01mm pasztaval.

iponbico
iponbico
2017. júl. 28. 13:51
#2

Biztos, hogy jobb hővezető az ilyen kicsi felületen érintkező fém, mint egy jól felkent - a teljes felületen érintkező - paszta?

sutyko_hopkins
sutyko_hopkins
2017. aug. 1. 17:22
  1. A paszta nem viz alapu szoval olyan csintszaraz nem lehet.

  2. Szerinted az a "nedvesseg" amin a porges megy hova tunik a kupak alol?

Atszvarog a sapkan?

  1. A paszta legyege, hogy a ket fem feluleti egyenetlensegebol adodo legreseket kitoltse ami ha megtortenet tok mindegy hogy szaraz e vagy nedves (eleve nem lehet nedves max rugalmas).

A reprdezesek akkor jelennek meg miutan megpiszkalod.

Soha de soha nem kellet meg homegfutas miatt ujrapasztazni semmit van itthon skylake,sandy cucc anyamnal meg ivy.

Egyik se forralja fel magat.

Ez a forrasztas dolog vihar a biliben es nagyjabol az amd-s vonal tolja az inteles vonalra, hogy (russel cr..) nyenyenye.

Baromsag.

Whysper
Whysper
2017. júl. 28. 13:14
#1
Vissza az oldal tetejére