Napjainkban a gyártók számára egyre komolyabb kihívást jelent, hogy minél vékonyabbá varázsolják ultravékony konfigurációikat. A siker érdekében minden eddiginél vékonyabb hardverkomponensekre van szükség - az Intel például pont emiatt a tendencia miatt kérte partnereit, hogy készítsenek minél vékonyabb merevlemezeket, illetve SSD meghajtókat.
Persze nem csak az ultrabookokba, illetve ultravékony noteszgépekbe szánt adattárolók esetében fontos a minél vékonyabb felépítés, hanem a többi komponens esetében is. A Micron éppen ezért egy új, szupervékony So-DIMM memóriamodullal rukkolt elő, amely a hozzá kifejlesztett memóriafoglalattal együtt néhány milliméterrel vékonyabb, mint normál társai, hála egyoldalas felépítésének. Az egyoldalas felépítés természetesen ezúttal is azt jelenti, hogy csak a nyomtatott áramköri lap egyik oldalán vannak memóriachipek, illetve egyéb komponensek.
A Micron és a TE Connectivity mérnökei az egyoldalas memóriamodulhoz új, alacsony profilú So-DIMM memóriafoglalatot is készítettek. Az egyoldalas memóriamodul az őt fogadó foglalattal együtt is csak 3 milliméter magas - az alaplap síkjától mérve -, ami igen jó hír. Összehasonlításképpen, a hagyományos So-DIMM memóriafoglalatok kétoldalas So-DIMM memóriamodullal együtt 4,6 milliméter vastagok, azaz a Micron és a TE újítása összességében 35%-os előnyben van hozzájuk képes.
A gyártó a speciális, egyoldalas So-DIMM felépítés alkalmazásával egyelőre csak 4 GB-os DDR3-as memóriamodult készít. Az új memóriamodulon 30 nm-es csíkszélességgel készülő, DDR3L-RS típusú memóriachipek teljesítenek szolgálatot, amelyek alacsonyabb fogyasztás mellett üzemelnek üresjáratban, mint hagyományos DDR3-as társaik. A friss memóriamodul lábkiosztását tekintve tökéletesen kompatibilis a hagyományos So-DIMM memóriafoglalatokkal - csak azért készül hozzá új, speciális So-DIMM memóriafoglalat is, hogy a "memória alrendszer" teljes magasságát csökkenthessék, azaz maximálisan ki lehessen használni az egyoldalas memóriamodul nyújtotta méretbeli előnyöket.
A Micron egyoldalas memóriamoduljának mintapéldányai már elérhetőek, csak úgy, mint a TE speciális, alacsony profilú So-DIMM memóriafoglalatának mintapéldányai. Az egyoldalas memóriamodulok sorozatgyártása az idei év tavaszán, az alacsony profilú So-DIMM memóriafoglalatok sorozatgyártása pedig júniusban indul meg.
