Az SK Hynix szakemberei  új HBM2-es memórialapkákat fejlesztettek ki, amelyek a HBM2E nevet kapták, különlegességük pedig abban rejlik, hogy 50%-kal magasabb adatátviteli sávszélességet, illetve 100%-kal nagyobb kapacitást kínálnak, mint az eddigi HBM2-es lapkák. A szóban forgó memórialapkák 16 Gb-es kapacitással rendelkeznek, érintkezőnként 3,6 Gbps-os sávszélességet nyújtanak, maximális adatátviteli sávszélesség terén pedig a 460 GB/s-os szintet is meghaladják. Az 1024 adatsávval rendelkező lapkákból egyetlen tokozáson belül maximum 8 darab kaphat helyet, így a 8 darab 16 Gb-es lapka segítségével 16 GB-os HBM2E chipek készíthetőek.

Az SK Hynix 2013-ban elsőként dobott piacra HBM memórialapkákat, azóta pedig komoly szereplőnek tekinthető e piaci szegmensben. A vállalat tervei szerint a HBM2E lapkák sorozatgyártása már 2020 folyamán megkezdődhet, így már nem kell sokat várni a velük felszerelt termékekre sem.

Arról egyelőre nincs információ, pontosan mely termékeken találkozhatunk az új chipekkel. Érdekesség, hogy HBM2E memórialapkákat a Samsung is készít, amelyekről még idén márciusban számoltunk be.