Az SK Hynix csapata egy nagyon fontos mérföldkőhöz érkezett, ugyanis alig 10 hónappal azután, hogy elkészültek a HBM2E alapú DRAM lapkák fejlesztésével, máris megkezdték a termékek sorozatgyártását. A tavaly augusztusban bejelentett HBM2E memórialapkák komoly szerephez juthatnak a nem is oly távoli jövőben a piac több szegmensében, például az AI gyorsítók körében, a felsőkategóriás professzionális videokártyáknál, illetve az adatközpontokba szánt általános gyorsítókártyák esetében is.

Az új memórialapkák a HBM2-es megoldásokhoz képest több területen is előrelépést hoznak, ami vonzóvá teszi őket a partnerek számára. A lapkák nem csak nagyobb adatátviteli sávszélességet, de nagyobb kapacitást is jobb energiahatékonyságot biztosítanak, így optimális választásnak bizonyulhatnak a fentebb említett területek bármelyikén. A friss fejlesztés lelkét 8 darab 16 Gb-es lapka adja, amelyek TSV (Through-Silicon Via) kapcsolaton keresztül kommunikálnak a rendszerrel. Az egymásra rétegezett lapkákból egy 16 GB-os tokozásban összesen 8 darab található. Az egyes chipek 1024 I/O érintkezővel rendelkeznek, a chipek effektív órajele pedig 3,6 GHz. Előbbi adatok alapján egy-egy ilyen lapkával 3684,6 Gbps-os, vagyis 460,8 GB/s-os memória-sávszélesség érhető el.

Az SK Hynix új termékeinek sorozatgyártása éppen beindítás alatt áll, ahogy felfut a termelés, a partnerek megfelelő mennyiségben juthatnak hozzá a következő generációs termékeikhez szükséges HBM2E lapkákhoz. A gyártó szerint ezekből a chipekből több területen is lehet profitálni, például a tudományos kutatások terén, a klímaváltozással kapcsolatos szimulációknál, az orvostudományban, valamint az űr felfedezésére irányuló projektekben is. Arról egyelőre nem esett szó, hogy az új chipek pontosan mely termékek fedélzetén kaphatnak helyet, de az elkövetkező hónapok folyamán ez is kiderülhet.