AZ INTEL VÁLTOZTAT APRÓ ASZTALI SZÁMÍTÓGÉPÉNEK HŰTÉSÉN

A változtatás csak a NUC (Next Unit of Computing) Celeron 847-es processzorral szerelt kiadását érinti, ami kevésbé népszerű a vásárlók körében.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2013. júl. 19. 18:01
Az Intel változtat apró asztali számítógépének hűtésén

Az Intel Next Unit of Computing névre hallgató apró asztali számítógépe az első tesztek szerint hűtési problémákkal küzdött: a WiFi-vel és Thunderbolt porttal rendelkező DC3217BY kiadás huzamosabb ideig tartó, vezeték nélküli hálózaton keresztül történő másolgatás után túlmelegszik. A túlmelegedést az okozza, hogy a WiFi adapter terhelés hatására felforrósodik és az általa termelt hőt az alatta szorosan elhelyezett mSATA SSD-nek is átadja, ami a hő következtében hibázni kezd.

Ezt a hibát az Intel egy friss BIOS segítségével már orvosolta: a javítás gyakorlatilag abból állt, hogy a cég szoftvermérnökei módosították a processzorhűtő ventilátor működési karakterisztikáját, így az üresjáratban is magasabb fordulatszámon pörög, ezáltal a komponensek számára már megfelelő a ház szellőzése, viszont az üzemi zajszint cserébe a korábbinál némileg magasabb lett.

Balra a régi, jobbra az új alsó borítás látható

A gyártó most egy termékváltozási értesítő keretén belül (PCN 112432-00) arról adott tájékoztatást, hogy a DCCP847DY típusjelzéssel ellátott, Intel Celeron 847-es processzorra támaszkodó konfiguráció esetében ugyancsak jelentkező hiba miatt változtatást eszközöl a szóban forgó termék hűtésében. Ennek értelmében ez az abszolút belépőszintet megcélzó NUC konfiguráció egy 9,5 milliméter vastag rugalmas hűtőpadot kap, ami az mSATA SSD felülete és az alumínium számítógépház alja között teremt kapcsolatot, így az mSATA SSD hűtése megoldottá válik, hiszen a termelődő hőt átadhatja a számítógépház aljának.

A DCCP847DY típusjelzésű NUC konfiguráció augusztus elsejétől módosított hűtéssel érkezikk, a már megvásárolt termékek esetében pedig garanciális ügyintézés keretében kaphat gyógyírt az adott vásárló a termék melegedésével kapcsolatos problémájára.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

17 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
petike2004
petike2004
2013. júl. 21. 5:14
#15

én pozitiv dolognak tartom,hogy a belépőszintre is terveznek változtatást,ha kell. persze ez alap dolognak kellene,hogy legyen,de sajnos nem mindig van így.de legalább nem csak a felső kategóriára figyelnek végre ilyen szemszögből :)

uristen
uristen
2013. júl. 21. 4:27
#14

Én úgy tervezem, hogy egy ilyennel fogok utazni a vonaton, és végig a folyosón állok vele. :D

mythbuster
mythbuster
2013. júl. 20. 17:43
#13

Lajcsi1975

Igazad van, de azért nem a felhasználói oldalon kéne tesztelni a hardvert... :))

lajcsi1975
lajcsi1975
2013. júl. 20. 17:24
#12

@mythbuster

Amiket leírtál meglehet hogy nagyon is precíz mérnöki munka eredménye , csak más szempont alapján , például tervezett elavulás. Az intelnek se buli ha egy ilyen kütyü megy sok sok évig. De itt azért kellett gyorsan beavatkozni mert a mérnökök túl jó munkát végeztek és még gariidő alatt beindult a tervezett elavulást kiváltó folyamat.

mythbuster
mythbuster
2013. júl. 20. 17:08
#11

Nap mint nap szinte minden gyártó elköveti ugyanazokat a hibákat, és a józan paraszti eszük is szűk keresztmetszetű. Leszarják mi van, nem tetszik vegyél másikat vagy építsd magad. Én sok hűtést oldottam már meg, ilyenkor igyekszem a mérnöki szemléletnek eleget tenni, nem számít az idő, de ha egy STK IC -t vagy bármilyen teljesítményfetet hűteni kell akkor oda kell figyelni a specifikációkra.

Mikor, mennyi ideig és milyen körülmények között kell megfelelnie a követelményeknek. Nem elég lehűteni az alkatrészt, figyelni kell a környezetére is, mert hoszabb távon kiszáradhatnak a kondik vagy tönkre mehet a vezérlés. Ez az amit a gyártók nagy része nem vesz számításba, van egy analízis, gyors tervezés, implementáció és rutin tesztelés ami nem szűri ki a hibákat. Az igazán nagy gáz ott kezdődik mikor annak tudatában hogy amit csinálnak szar, továbbra is csinálják. Erre a legjobb példa a notebookok és akkumulátor esete. A gyártók 90%-a elköveti azt a hibát, hogy a processzor alá rakja az akkut, hogy véletlenül se fázzon tudva azt hogy egy éven belül normál használat esetén a processzor teljesen kiszárítja a cellálat, adnak rá egy év garit utána vehetsz másikat. Ez azért kritikus mert házilag nem lehet átépíteni, gyártók hibája, a vásárló kárára. Persze van ahol a CNC -s emberek mellett alkalmaznak mérnököket, ott meg is vannak oldva ezek a problémák, de ezeket sajnos töbszörös áron árulják.

jozsefm
jozsefm
2013. júl. 20. 16:32
#10

Azt nem értem miért kell ezeket ennyire összezsugorítani?

1-2 cm nem a világ, és az pont a szükséges 20-30% többlet helyet, és hűtőfelületet jelentené.

Asztalon se foglal számottevően több helyet, a monitor mögött meg úgyse látszik!

Törölt felhasználó
Törölt felhasználó
2013. júl. 21. 14:10

Talán az a cél hogy ilyen MiniPC -kel versenyezzenek xD azt próbálkoznak a miniatürizálással mint :

http://kep.ivpicture.hu/750977.N.jpg

Már QuadCore CPU 1,8-2,4GHz

és

QuadCore GPU

32GB MSDHC

Taranisz
Taranisz
2013. júl. 20. 15:30
#9

@HantAlucard:

"Gusztusokról nem disputálunk!" - Nah igen, csak az itt a bökkenő, hogy ez nem gusztus kérdése hanem tervezésé és józan paraszti észé...

HantAlucard
HantAlucard
2013. júl. 20. 2:56
#8

Hirtelen mennyi mérnök informatikus lett iponon, mindig meglep a forró intellektuális virtus ami egy termék esetleges gyártási hibájával függ össze. Gondolom már sokat hallottátok de azok esetleg akik még nem, hát itt van egy örök érvényű. "Gusztusokról nem disputálunk!" nyilván nem szerencsés ismeretlenül a másik döntését kritizálni úgy, hogy nem ismerjük annak okát.

Csaber
Csaber
2013. júl. 20. 15:39

jaj nem kell védeni az Intelt , annyi történt hogy a teljes tesztelés megspórolták ...

YellowFlash
YellowFlash
2013. júl. 20. 2:13
#7

Intel, én így szeretlek! xD

uristen
uristen
2013. júl. 19. 22:25
#6

Az jó, hogy 2013 -ban egy ilyen majdnem szénné ég. Persze ez olyan, mint hogyha egy autóba belezsúfolnának 500 lovat. ;D

axe
axe
2013. júl. 19. 21:59
#5

uristen - ez a jövő.... üdv 2013-ban... te tuti időutazó vagy xD

MR_47
MR_47
2013. júl. 19. 19:27
#4

hát ez égő, de nagyon

uristen
uristen
2013. júl. 19. 19:07
#3

Miért kell, hogy ez ilyen zsúfolt legyen? Vagánykodni szerettek volna, hogy jó gép és még majdnem zsebben is elfér?

_DiEGO_
_DiEGO_
2013. júl. 19. 19:00
#2

Azt gondolták : áá ez úgysem melegszik , alig fogyaszt , akkor minek pazaroljunk anyagot bele :$ Netán megveszik díszdoboznak , mert név kötelezi a vásárlót ...

Kis venti plusz , enyhe proci limit , azt nemannyirán veszik észre és máris 5 fokkal hűsebb alapjáraton a dodoz =( és mizu megterhelve ?

SSD-nek sem használt a bennrekedt forróság , hol gondolkodtak , amikor ezt összepakolták ?

Most majd a dobozt kell valami fémasztallapra raggasztani és megoldva a hő elszipkázása :D :P

j.panzer
j.panzer
2013. júl. 19. 18:14
#1

Nem is értem, hogy ezt hogy adhatták ki. A tesztelők alszanak munkaidőben, vagy mi?

Mert ez egy noname kínai cuccnál még elő-előfordulhat (bár szerintem ott is ciki), de hogy az Intel ekkora hibát vétsen, az durva.

Gondolom ezzel elszenvedtek némi presztízsveszteséget. A szememben mindenképpen.

Vissza az oldal tetejére