A kínai félvezetőipar nincs túl egyszerű helyzetben, hála az amerikai szankcióknak, amelyek miatt nemcsak a külföldi komponensekhez, de a fejlett gyártástechnológiákhoz sem férnek hozzá az egyes vállalatok. HBM fronton egyelőre még működnek a beszerzések, az egyes vállalatok, mint például a Biren, képesek hozzáférni például a HBM2E típusú memóriachipekhez, ám kérdéses, hogy ez a helyzet meddig állhat fenn – előbb utóbb ezen a téren is szigorításokra kerülhet sor. Részben ezért is kezdődött meg a HBM-szerű memóriachipek fejlesztése, amelyekre óriási szüksége van Kínának ahhoz, hogy az AI és HPC piaci terhelésformák gyorsítása biztosítható legyen hosszabb távon is.
Az amerikai kormányzat részéről folyamatosak a szigorítások, nemrégiben például a Közel-Kelet esetében korlátozták az Nvidia A100-as és H100-as gyorsítókártyáinak elérhetőségét, ugyanis attól tartanak, hogy a térségben található országok Kínába továbbítják megrendeléseik részét, és ez az aggodalom nem is alaptalan, ahogy arról korábban már írtunk.
Kínában közben egyebek mellett azon is dolgoznak már az egyes piaci szereplők, hogy a HBM-hez hasonló memóriatechnológiát fejlesszenek ki, ami nemcsak akkor jön majd jól, ha az amerikai kormányzat a HBM chipek elérhetőségét is korlátozza, hanem akkor is, ha Kína saját AI/HPC gyorsítók fejlesztéséhez keres ütőképes, saját fejlesztésű chipeket. A munka jelenleg is folyik, méghozzá a ChangXin Memory Technologies vezetésével (CXMT).
Az egyelőre nem derült ki, hogy a házon belül kifejlesztett HBM-szerű kínai chipek pontosan milyen tulajdonságokkal rendelkeznek majd. A normál HBM lapkák 1024-bites, azaz meglehetősen széles memória-adatsínnel rendelkeznek, egy egy memóriachip pedig 8 vagy 12 darab lapkát fog össze, ezek között természetesen TSV-k, azaz függőleges összekötő-vezetékek biztosítják a kapcsolatot. Az egymásra rétegezett HBM lapkák gyártásához jellemzően nincs szükség csúcstechnológiára, már ami a csíkszélességeket illeti, a nagy HBM gyártók is kiforrott gyártástechnológiákat használnak HBM2E és HBM3 alapú termékeikhez, ami Kína számára könnyebbé teszi a helyzetet, hiszen fejlett csíkszélességekhez hivatalosan nem férhet hozzá az ország.
Nehézséget okozhat viszont az egymásra rétegezett memórialapkák összekötése, ez ugyanis eléggé komplikált folyamat, de még mindig egyszerűbb, mint a 10 nm-es osztályú csíkszélességgel készülő DRAM lapkák gyártása. Az iparági elemzők szerint a feladat nem megoldhatatlan a kínai félvezetőipar számára, az viszont egyelőre rejtély, pontosan milyen irányba indultak el a fejlesztőcsapatok, már ami a memória-adatsín szélességét és az egy tokozáson belül található memórialapkák számát illeti.
Maga a CXMT vezető DRAM gyártónak minősül Kínában: mind gyártástechnológia, mind pedig gyártókapacitás terén az élvonalba tartozik, így remek választás a HBM-hez hasonló kínai memóriatechnológia kifejlesztéséhez és az új technológia köré épülő chipek gyártásához. A saját HBM chipek kifejlesztése kifejezetten fontos lenne az országon belüli AI és HPC igények zökkenőmentesebb kielégítéséhez, illetve fontos mérföldkő a félvezetőipar függetlenedését célzó állami törekvések tekintetében is.
