A Samsung egy nagyon fontos bejelentést tartogatott az éppen zajló CES 2018 idejére: a vállalat 2,4 Gbps-os HBM2-es memóriachipje, ami 8 réteget tartalmaz, végre sorozatgyártásba került, így hamarosan felbukkanhat videokártyákon is.
Hogy pontosan milyen chipről van szó? Egy második generációs, 8 GB-os HBM2-es megoldásról, ami összesen 8 darab 8 Gb-es lapkarétekből áll, az egyes lapkákat pedig összesen több, mint 5000 TSV (Through-Silicon-Via) köti össze. Utóbbi egy vertikális, rengeteg TSV „oszlopból” álló kapcsolat, ami az egymásra rétegezett lapkákon áthaladva azokat a chip alján található kivezetésekkel köti össze. A fejlesztéseknek köszönhetően a chip hőkontrollja is hatékonyabb lett, alul pedig egy extra védőréteget helyeztek el, amitől masszívabb, ellenállóbb lett a tokozás.
Az új HBM2-es lapkák, amelyek 1,2 voltos üzemi feszültséggel dolgoznak, a 2,4 Gbps-os sebesség jóvoltából közel kétszer gyorsabbak lettek, mint az első generációs megoldások. Az első generációs megoldások 1,2 voltos üzemi feszültség mellett még csak 1,6 Gbps-os sebességre voltak képesek, de 1,35 volton akár 2 Gbps-os tempó is kinyerhető belőlük, ha a lapkák ehhez megfelelő minőségűek.
Az előrelépésnek köszönhetően egyetlen 8 GB-os HBM2-es chip esetében 307 GB/s-os adatátviteli sávszélesség érhető el, ami a 8 Gb-es GDDR5-ös lapkák 32 GB/s-os tempójához képest jelentős, 9,6x-os gyorsulás. Amennyiben négy ilyen 8 GB-os HBM2-es lapkát kapcsolnak egy GPU-ra, a 32 GB-os VRAM kapacitás mellé 1,2 TB/s-os memória-sávszélesség is járhat.
