Az Intel műhelyében már javában készülnek a Lunar Lake sorozatú mobil processzorok, amelyek a vékony és könnyű noteszgépeket veszik célba, méghozzá elég speciális felépítéssel. A Lunar Lake-MX kódnévvel ellátott modellek azzal tűnnek majd ki az eddigi kínálatból, hogy tokozásuk nemcsak a szokásos összetevőket rejti, ami egy Intel mobil processzorra jellemző, hanem fedélzeti memóriát is tartalmaz, méghozzá két memóriachip formájában.

A koncepciót a Meteor Lake-MX modelleknél próbálta ki először a gyártó, az egyik prototípust véletlenül meg is mutatták egy hivatalos videóban, amit aztán gyorsan el is tüntettek. Akkor kiderült,  hogy ezek a processzorok nem kerülnek forgalomba, mindössze azért készült el néhány példány, hogy az ötlet megvalósíthatóságát szemléltessék. Az első olyan Intel mobil processzorok, amelyek a Meteor Lake-MX fejlesztése és kísérleti gyártása kapcsán szerzett tapasztalatokat kamatoztathatják, Lunar Lake-MX processzorok lesznek, egy ilyen SoC egységet a CES 2024 alkalmával meg is mutattak az Intel illetékesei.

A szóban forgó Lunar Lake-MX fejlesztés LPDDR5X-8533 MHz-es fedélzeti memóriát kap, ami a tokozáson kap helyet, méghozzá legfelül. A DigiTimes értesülései szerint az LPDDR5X memórialapkákat a Samsung szállíthatja majd az új SoC egységekhez, ami óriási üzlet lehet a dél-koreai vállalat számára, ugyanis az Intel a várakozások szerint több tízmillió Lunar Lake SoC egységet gyárthat le, amelyekhez kellenek majd az LPDDR5X-8533 MHz-es memórialapkák. A tervek szerint az új SoC egységek 16 GB-nyi vagy 32 GB-nyi LPDDR5X-8533 MHz-es fedélzeti memóriát kaphatnak, ami a tokozáson elhelyezve több előnyt is kínál. Egyrészt a memória közelebb kerülhet a processzormagokhoz és az iGPU-hoz, ami segít a késleltetés csökkentésében; másrészt pedig megspórolható lesz az alaplapon a memória által foglalt hely, ugyanis a memórialapkák nem a klasszikus nyomtatott áramköri lapra, hanem a Lunar Lake-MX processzor fedélzetére kerülnek.

A Lunar Lake processzorok a tervek szerint összesen két chipletből állnak majd, a harmadik összetevő pedig az LPDDR5X alapú fedélzeti memória lesz. Az egyik chiplet tartalmazza a CPU részleget, benne összesen maximum négy darab Lion Cove és négy darab Skymont processzormaggal – előbbiek a P-Core, utóbbiak az E-Core kategóriába tartoznak. Jelen lesz még az első chiplet fedélzeten 12 MB-nyi gyorsítótár, valamint az iGPU is, ami maximum 8 darab Xe2 maggal ellátott megoldás formájában érkezhet. Kapunk még egy továbbfejlesztett NPU-t is, ami az AI alapú feladatok gyorsítását végezheti és maximum hat csempéből áll. A platform 8 W-os TDP kerettel szolgálja ki a ventilátor nélküli noteszgépeket, míg az aktív hűtést igénylő modellek a 17 W és 30 W közötti TDP tartományban foglalnak majd helyet.

A Samsung a jelek szerint már jelen lesz a beszállítók között, ám az Intelt semmi sem akadályozza abban, hogy az Sk Hynix és a Micron memóriachipjeit is teszteljék, majd a validálást követően ezeket is bevethetik a Lunar Lake-MX processzorok fedélzetén. Ez, vagyis a SoC egységre integrált fedélzeti memória az Intelnél újítás lesz, az Apple háza táján azonban már régóta használatban van. Az újítás persze nem jelenti azt, hogy innentől kezdve elbúcsúzhatunk a tradicionális megoldásoktól, csak a kifejezetten könnyű és vékony noteszgépeknél alkalmazzák majd a Lunar Lake-MX modelleket.

A többi notebook esetében továbbra is lehetőség lesz DDR5-ös So-DIMM formátumú memóriamodulok használatára, már amennyiben a formátum ezt engedi, így a konfigurálás, a javítás, illetve a memóriabővítés is megoldott lehet. Extraként az alacsony profilú CAMM modulok, a nemrégiben bemutatott LPCAMM2-es memóriamodulok is szerephez juthatnak majd, amelyek LPDDR5X típusú fedélzeti memóriával gondoskodhatnak a magas teljesítményről és az alacsony fogyasztásról.