Mostanában az összefogások idejét éljük, ugyanis nem sokkal azután, hogy az SSD piac szereplői együttműködésbe léptek egymással annak érdekében, hogy a PCIe alapú adattároló piacán helyet foglaló termékeket szabványosítsák, az Intel, a Samsung és a Toshiba részvételével máris egy újabb szövetség jött létre. A három nagyvállalat azért lépett együttműködésbe, hogy közös erőkkel kifejleszthessék azokat a 20 nm-esnél fejlettebb csíkszélességgel dolgozó gyártástechnológiákat, amelyek a jövő elektronikai eszközeinek alapját képezik majd.
Az optimista tervek szerint a trió, illetve a hozzájuk csatlakozó egyéb vállalatok együttműködésének gyümölcseként 2016-ban már elérhetőek lesznek a 10 nm körüli csíkszélességet alkalmazó gyártástechnológiák is. A Samsung és a Toshiba a friss gyártástechnológiákat elsősorban Flash alapú adattárolók és memóriakártyák készítéséhez használja majd, míg az Intel a NAND Flash chipek és a processzorok esetében kívánja őket alkalmazni.
A három vállalat és a kezdeményezéshez csatlakozó egyéb cégek munkáját már állami támogatással is segítik: a Japán Környezetvédelmi Minisztérium, valamint az Iparügyi és a Gazdasági tárcák együttesen 60 millió dollár körüli összeggel támogatják a fejlesztéseket - számolt be a Reuters. Igazság szerint ez az összeg a hatalmas összegekbe kerülő gyártástechnológiai fejlesztések esetében szinte csak minimális jelentőséggel bír, de azért jó látni, hogy vannak kormányzatok, akik szívükön viselik a technológia fejlődését és lehetőségeikhez mérten támogatják is a fejlesztésben részt vevő cégeket. Az állami támogatáson felül az együttműködésben résztvevő vállalatok természetesen saját maguk is beszállnak a fejlesztésekkel kapcsolatos költségek finanszírozásába.
