A Samsung bejelentette, fokozza 8 GB-os HBM2-es memóriachipjeinek termelését annak érdekében, hogy a megrendelők elegendő mennyiségben juthassanak hozzá a következő generációs termékek egyik fontos alapkövéhez. A HBM2-es memóriachipek egyebek mellett a mesterséges intelligenciára támaszkodó rendszerekben, a nagy számítási teljesítményű szerverekben, a felsőkategóriás videokártyákon, a hálózati rendszerekben, valamint a vállalati szerverekben egyaránt helyet kapnak a nem is oly távoli jövőben, fontosságuk pedig egyre növekszik.
Az igények kiszolgálását egyebek mellett egy 8 GB-os HBM2-es memóriachippel biztosítja a gyártó. Ez a chip összesen nyolc darab 8 Gb-es, azaz 1 GB-os HBM2-es lapkából áll, amelyek TSV-k (Through-Silicon Via) segítségével kapcsolódnak egymáshoz, illetve a tokozás alján található érintkező-sorhoz. Az egyes lapkák között több, mint 5000 ilyen TSV teremt kapcsolatot, így a 8 GB-os HBM2-es memóriachip belsejében összesen 40 000-nél is több TSV található. A sok-sok párhuzamos kapcsolat segít a magas teljesítmény elérésében, ugyanis a koncepció lehetővé teszi, hogy az egyes TSV-k között könnyedén és gyorsan lehessen váltani, amennyiben egy-egy részen túl nagy a késleltetés, így az adatokhoz történő hozzáférés gyors marad. A HBM2 esetében arra is odafigyeltek, hogy az üzemi hőmérséklet ne kússzon egy bizonyos szint fölé, így a túlmelegedés elkerülhető, ami magas megbízhatóságot eredményez.
A 2016 júniusában bejelentett HBM2 technológia 256 GB/s-os adatátviteli sávszélesség elérésére képes a jelenlegi lapkákkal, ami a GDDR5-ös megoldások 32 GB/s-os sebességéhez képest pont nyolcszoros gyorsulást jelent. Persze a HBM2-es lapkák előállítása költségesebb eljárásokat igényel, így leginkább a felsőkategóriás eszközökben találkozhatunk az új chipekkel.
A Samsung szerint a 8 GB-os HBM2-es lapkák a következő év első felében már a cég teljes HBM2 termelésének több, mint felét adják majd.
