Egyelőre nagyon úgy fest, hogy a MediaTeknek bejött a Dimensity 9300 rendszerchip, nagyon jól szerepel a teszteken az első okostelefonok ezzel a lapkával. Éppen ezért a legkevésbé sem meglepő, hogy a vállalat a következő generációnál is hasonló felépítéssel számol, és friss híresztelések szerint a tempóval nem lesz gond.
A Dimensity 9300 az eddigiektől jelentősen eltérő filozófia mellett készült el, amivel nagy kockázatot vállalt a MediaTek, de bejött a húzása. Persze a Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 így is sokkal népszerűbb, de a Dimensity 9300 rövid idő alatt már négy mobiltelefonban bukkant fel, miközben tavaly a Dimensity 9200 összesen kilenc ismertebb készülékbe tudott eljutni. Szóval jók az előjelek abból a szempontból, hogy sikeresebb lehet az elődjénél. A Dimensity 9400 pedig ugyancsak egy rendkívül teljesítményorientált lapka lesz, már az MI-t is jobban előtérbe helyezve.
Korábban a chiptervezők mindig odafigyeltek arra, hogy az ARM magokat mindig olyan vegyesfelvágottban használják, hogy a szerény fogyasztású egységek is kellő mértékben legyenek jelen a jobb hatékonyság biztosítása érdekében. A MediaTek viszont gondolt egyet, és teljesen kipucolta ezeket a Dimensity 9300-ból. A Dimensity 9400 pedig szintén kizárólag teljesítményorientált egységeket alkalmazhat majd. Ráadásul a friss pletyka szerint már 3 nanométeres csíkszélességen kerül gyártásba.
Az ARM idén mutatja majd be a Cortex-X5 processzormagot, amiről már voltak híresztelések, és állítólag igencsak komoly előrelépést hozhat majd. A vállalatot hosszú ideje kritizálják azért, mert lassan lépdel előre, és éppen ezért elvileg most egy komolyabb fejlesztéssel készül. A Dimensity 9400 pedig egy ilyen magot foghat majd munkára három darab Cortex-X4 processzormag társaságában. A sort pedig négy darab Cortex-A720 zárhatja majd. Az órajelekről nem szól a fáma, de valószínűsíthető, hogy emelni fogja a tempót a MediaTek ebből a szempontból is.
Minden korábbinál nagyobb sávszélességű rendszermemóriát tervez bevetni a MediaTek, hogy a teljesítményt semmi ne korlátozza. A generatív MI feladatok körében nagyon szép gyorsulást jelenthet majd a Dimensity 9400 érkezése. A Meta által fejlesztett Llama 2 nyelvi modell 7 milliárd paraméteres verzióját 20-50 százalékkal nagyobb sebességgel mozgathatja majd az újdonság. Ezt direkt úgy fejlesztették, hogy okostelefonokon helyben alkalmazható legyen.
Azonban állítólag a Dimensity 9400 képességei már megfelelők lehetnek akár arra is, hogy a nagyobb nyelvi modelleket is használatba lehessen venni „on-device” formában, szóval helyben mozgatva, online kapcsolódás nélkül. Akár 33 milliárd paraméteres LLM rendszerrel is megbirkózhat majd a rendszerchip. Ezáltal még jobb élményt lehet majd elérni a mobilokon a generatív MI-t alkalmazó funkciók terén. Hiszen a helyben történő feldolgozással általában dinamikusabb az appok működése, gördülékenyebben mehet a tartalmak létrehozása.
A TSMC 3 nm-es eljárásának köszönhetően a lapka tervezése során a fejlesztők még nagyobb szabadság mellett alakíthatják a chipdizájnt és az órajeleket is. Többféle 3 nm-es opciót is kínál a vállalat, de azt nem tudni még, hogy a Dimensity 9400 melyik megoldást alkalmazza majd.
Korábban arról beszélt a MediaTek, hogy a TSMC-vel együttműködve olyan 3 nm-es gyártást fognak használni, ami a TSMC 5 nm-es opciójához képest 18%-kal nagyobb tempó elérését vagy 32 százalékkal alacsonyabb fogyasztás biztosítását teszi lehetővé. Miközben a logikai sűrűség 60 százalékkal javulhat, szóval a méretre rendkívül jó hatása lesz a 3 nm-nek.
