A Yangtze Memory Technologies (YMTC) egy viszonylag friss szereplő a memóriapiacon, ugyanis a kínai vállalat 2016-ban kezdte meg működését, miközben a nagy riválisok, mint például a Samsung, a Micron, a Kioxia, vagy éppen az SK Hynix egyenként két évtizednél is több tapasztalattal rendelkeznek.

Az új chipet több területen is hatékonyan tudják majd használni, így egyebek mellett a konzumerpiaci termékekben, az okostelefonokban, az okostelevíziókban, illetve számos egyéb termékkategóriában is feltűnhet a nem is oly távoli jövőben.

Az új lapka a magas cellaréteg-szám jóvoltából magasabb adatsűrűséggel rendelkezik, mint a korábbi megoldások, ennek köszönhetően ugyanakkora adattároló kapacitás biztosításához kevesebb chip is elég lesz, ami csökkenti az egyes eszközök bekerülési költségeit, de igény esetén azonos területen nagyobb tárhely is kialakítható lesz, ami szintén előnyös lehet.

A kínai vállalat rendkívül gyors tempóban fejleszti a 3D NAND Flash technológiát, ugyanis a 2016-os debütálást követően még csak 64 cellarétegig terjedt az XStacking technológia első generációs kiadása, ami még Wafer-to-Wafer Bonding eljárást használt a rétegezés esetében, ám 2020 folyamán váratlanul egy 128 cellaréteggel rendelkező példány is előkerült, ami már az XStacking 2.0 technológia köré épült. Nem sokkal ezt követően az Apple is felfigyelt a cégre, sőt, a hírek szerint igazágól fel is vette a beszállítói közé, ám október folyamán véget is ért a partnerkapcsolat – ennek nem technológiai, hanem politikai okai voltak.

Az egyelőre még nem derült ki, pontosan mely termékek fedélzetén találkozhatunk majd az új fejlesztésű 3D NAND Flash memórialapkákkal, de remélhetőleg erre is rövidesen fény derülhet.