A Mushkin kínálatában egy 8 GB-os és egy 12 GB-os memória csomag jelent meg, az Elpida ezzel egy időben pedig bemutatta a világ legkisebb mobil DDR2-es memória chipjét, amely 2 Gigabites kapacitással büszkélkedik.
Új 8 GB-os és 12 GB-os csomagok a Mushkin Ridgeback DDR3-as memória családjában
A gyártó egy kétcsatornás, LGA-1156-os rendszerek számára készített 8 GB-os, valamint egy háromcsatornás, LGA-1366-os processzorokkal felvértezett alaplapokhoz tervezett memória csomagot mutatott be, ez utóbbi 12 GB-os kapacitást kínál. Közös a csomagokban, hogy mindannyian ugyanarra a 4 GB-os memória modulra alapoznak: a termék 2000 MHz-es órajelen üzemel 10-10-10-27-es időzítés mellett és ehhez elég neki a szokásos 1,65V-os üzemi feszültség is.
A Ridgeback sorozatú újdonságok alacsony profilú hűtőbordát kaptak, amely ugyan helytakarékos kivitellel büszkélkedik, ám mégis hatékonyan hűti a DDR3-as memória chipeket. A 8 GB-os csomagban két darab található a fent említett modulból, míg a 12 GB-os KIT már három ilyen egységet tartalmaz. Az új termékek - amelyekre a gyártó egyébként élettartam-garanciát vállal - hamarosan megjelennek kereskedelmi forgalomban. A 8 GB-os csomag árával kapcsolatban egyelőre nem állnak rendelkezésre információk, de a 12 GB-os, háromcsatornás csomagért 419,99 dollárt kérnek el.
Az Elpida műhelyében elkészült a világ legkisebb LPDDR2-es memóriachipje
A 2 Gigabites DDR2-es mobil memóriachip, vagy más néven LPDDR2-es chip 40 nm-es gyártástechnológiával készült, sorozatgyártása pedig hamarosan megindulhat, méghozzá az éppen bővítés alatt álló hirosimai üzemben. A kis újdonság a gyártó tervei szerint okostelefonokban és tábla konfigurációkban kaphat majd helyet, ahol energiatakarékosan, kis helyigény mellett üzemelhet. A 2 Gb-es LPDDR2-es chip 1,2V-os feszültséget igényel és 1066 MHz-es órajelen ketyeg.
Az Elpida jelenleg is forgalomban lévő, 50 nm-es gyártástechnológiával készülő megoldásaihoz képest az újdonság nagyjából 30%-kal kevesebb energiát igényel a működéshez, ami nem elhanyagolható tény, főleg, hogy a terméket elsősorban akkumulátorról üzemelő készülékekben helyezik majd el, ahol minden milliwattnyi fogyasztás nagy jelentőséggel bír. Az új chipek FBGA és PoP tokozással egyaránt elérhetőek lesznek. A die-stacking technológia jóvoltából 2- illetve 8 Gigabit közötti memória kapacitást kínálhat majd a gyártó a különböző partnerek számára.
A 2 Gigabites LPDDR2-es memóriachipek próbatermelése augusztusban indul, de szeptember folyamán már a sorozatgyártást is megindítja az Elpida.
