KÉT LAPKÁBÓL ÁLLHATNAK A KÖVETKEZŐ GENERÁCIÓS INTEL SAPPHIRE RAPIDS PROCESSZOROK

A kémfotót a ServeTheHome fórumának egyik tagja osztotta meg, az azonosítót azonban elfelejtette kimaszkolni.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2020. dec. 11. 19:07
Két lapkából állhatnak a következő generációs Intel Sapphire Rapids processzorok

Az Intel következő generációs szerverprocesszorai, amelyek a Sapphire Rapids lapka köré épülnek, a hivatalos információk alapján valamikor a következő év folyamán debütálhatnak kereskedelmi forgalomban. Ezek a processzorok igen komoly előrelépést hoznak, hiszen 10 nm-es Enhanced SuperFin gyártástechnológiával készülnek, DDR5-ös memóriatámogatást használhatnak, valamint a PCI Express vezérlő is megújul, így már ki lehet aknázni a PCI Express 5.0-s szabványban rejlő lehetőségeket is. Ezeken felül CXL 1.1 támogatás is rendelkezésre áll, ami a processzor és az eszközök, valamint a processzor és a memória közötti kommunikáció optimalizálásában segíthet.

Az egyelőre nem világos, hogy az egyes modellek pontosan milyen tulajdonságokkal rendelkeznek majd, de annyi biztos, hogy a processzormagok a Golden Cove mikro-architektúra köré épülnek, rendelkeznek AVX512_BF16 és AVX512_VP2INTERSECT, valamint Advanced Matrix Extensions támogatással is – ezekre az adatközpontok mellett a szuperszámítógép-fürtöknél is szükség lehet.

Galéria megnyitása

A napokban egy Sapphire Rapids szerverprocesszor képe is felbukkant, hála a ServeTheHome fórum egyik tagjának, aki egy mérnöki tesztpéldányról osztott meg fotót. Az LGA tokozású processzor a képek alapján két lapkából áll, amiről az IHS, illetve a processzor alja is árulkodik. Amennyiben az információ pontos, úgy a Sapphire Rapids családban helyet foglaló modellek – egy része – MCM tokozással érkezhet, amelynél a két lapka között az Intel legújabb összekötő technológiái teremthetnek kapcsolatot – ilyen például az EMIB.

Galéria megnyitása

Hogy miért van szükség erre a megoldásra? A két lapkából álló dizájnnak köszönhetően az egyes lapkák kevésbé komplexek, amelynek köszönhetően hatékonyabban, jobb kihozatali arányban készülhetnek, mint a monolitikus megoldások, ami mindenképpen előny. Hátrány viszont, hogy a monolitikus felépítésű processzorokhoz képest a kommunikáció lassabb lehet a lapkák között, mint ha minden mag, gyorsítótár, illetve egyéb komponens egyetlen nagy lapkán foglalna helyet, ahol belső összeköttetés teremt kapcsolatot közöttük. Az MCM dizájn az órajelekre is pozitív hatást gyakorolhat, hiszen a kevesebb magot tartalmazó lapkáknál könnyebb feladat a magasabb órajelek elérése.

A processzor pontos tulajdonságai nem ismertek, a pletykák szerint akár 56 maggal és 112 szállal rendelkező megoldásról is lehet szó, ami LGA-4677-es processzorfoglalatba illeszkedik.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

54 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
Boostocska
Boostocska
2020. dec. 13. 20:06
#6

Glued together? :D

Balucsek
Balucsek
2020. dec. 12. 12:04
#5

Amúgy ennek a felépítésnek mi az előnye? Persze az AMD is nyomatja a chipleteket, hogy spóroljon, de itt ha jól fogom fel, és a sapka alapján is úgy tűnik, konkrétan 2 CPU van összetokozva. Szerver fronton már rég bevett út a 2-4 CPU-s alaplap, nem egyszerűbb és ideálisabb az a felépítés? Így 2020 körül amikor már a csapból is felhő folyik ki, picit furcsa mókolásnak tűnik, hogy 2 CPU-t mókolnak össze, hogy 1 db 50-60 magos CPU-nak tűnjön. Ha valaki érti mi az előnye az tényleg megírhatná.

cryd
cryd
2020. dec. 12. 14:13

@Balucsek Nem tudom mit akarsz a felhővel mondani, a cégek szerinted az égen tárolják az adatokat? A "felhő" szervertermeibe nem kellenek processzorok szerinted? És szerinted nem mindegy, hogy fele akkora helyet foglal-e az a szerverterem vagy sem?

A chipletes felépítés legnyagyobb előnye, hogy kétszer akkora a kihozatali aránya, mintha a kettőt egy szilikonból vésnék, vagy lehet nem is működne az adott dizájnnal egy akkora monolitikus tömb (távolságok miatt főként, késleltetésben és feszültségben irdalmas különbségek lehetnek így a chip közepe és széle között, és lehet meg kellene sütni a chip szélét hogy bent elég legyen a feszültség).
Az sem nem mindegy milyen mag az az 50-60 darab, nem csak a számuk mérvadó.
Plusz több socketes megoldásnál külön alrendszere van a két cpu-nak (pl. memória és cpu-ba épített pcie lanek, amik között van átjárás, de megint az a fránya késleltetés), egy tokozásban ez meg közös lehet a két lapka között, mindkettő felépítésnek meglehetnek az előnyei. A két socket között meg jelentősen nagyobb lehet a késleltetés, mintha egymás mellett van a két lapka, és nyílván a monolitikus felépítés adott két része között a legkisebb a késleltetés.
(Mielőtt félreértenél: osztott dizájnnál a késleltetés amiről beszéltem, csak a teljesítmény rovására megy bizonyos feladatokban, feljebb az egy lapkán belülinél meg arról, hogy azon múlhat hogy működőképes-e)

jedi
jedi
2020. dec. 12. 7:49
#4

Az Intelnek már 20+ éve volt ilyen technológiával készült procija. Intel Pentium Pro volt a neve :D 

https://wccftech.com/gold-extraction-recovery-from-intel-pentium-pro-cpus-part-1/

gabushi
gabushi
2020. dec. 11. 20:30
#3

A processzor alja semmit se jelent, hogy "fel van tagolva", de a felseje az valóban árulkodhat.. Mindazonáltal, ez nem az első ilyen tervezete lenne az Intel szerver CPU-inak, 14nm-en is jött volna 56magos példány csak nem tudott olyan előrendeléseket produkálni rá érdemben Intel, hogy pár megrendelésnél több helyre ment volna belőle (így jelenleg nem lehet csak úgy rendelni ilyen "ragasztott" Intel CPU-t).

Terror
Terror
2021. jan. 12. 15:27

@punchman Ottó megtette helyettem, amúgy meg nem követem egy ideje, mert úgysem vagy képes befogni, egy tőmondatot is öt sorban írsz le minimum, és a lófasznak sincs ideje a hazudozásaidra. Szerencsére mindig van ember, aki helyreteszi a szánalmas sóderedet, néha én, néha nem én.

kiberg
kiberg
2020. dec. 11. 20:21
#2

Lisa Sue-nak röhög a vakbele. Az intel tudással nem tudja megoldani a problémát, hát megoldja mennyiséggel. Attól hogy két lapkát használnak fel az architechtúra ugyanúgy meg van ragadva Skylake, de inkább Ivy Bridge-nél. A ryzen meg tör előre. Lassan rá sem fér a grafikonra. 10nm ez nagyon új az intelnek, valszeg az órajelek is siralmasan alacsonyak lesznek, de legalább jöhet a marketitng hogy keveset fogyaszt.. Byebye Intel!

s_otto
s_otto
2021. jan. 11. 18:22

@punchman

Még mindig várom a cáfolatot a gddr6x hiányra. Addig is:

4 héttel ezelőtt: LINK

És utána: LINK

LINK

"Köszönöm hogy elismered hogy nem volt helyes az elméleted. "

Vagyis összegészében nézve, nem tudod cáfolni hogy jelentősen több nv kártya került a paicra.

RX 6800 TUF OC ordered 500 incoming 0 received 5

Így tovább sorban. A 10 listázott 6800-ból rendeltek 2.205 db-ot, érkezőben 17db, megkaptak 105db.ot. :D

RX 6800 XT TUF OC odered 500 incoming 0 received 3

A 12 listázott 6800XT-ből rendeltek 2.006db-ot, érkezőben 4db !!!!!, megkaptak 38db-ot. :D

Ezzel szemben a a december 14-es frissítés: LINK

3070-ből 573db, 3080-ból 375db. :D November közepén már 100db fölöt volt az eladott 3080-ak és 3070-ek száma, és 300 körül a 3090.

Ennyit tudsz felhozni? 3 héttel később bepróbálkozol a tények ellen?  Ez még tőled is annyira de annyire gyenge.

.

"Szeptember óta nem lehet kapni az RTX kártyákat, de te egyből az AMD-t tartod a kudarcnak. "

LINK

LINK

LINK

Ezzel szemben: "31/12/20 - Currently supply is extremely tight on all of the RX 6000 series GPU's. As shipments arrive we will list available stock for sale on the website. At this time we will not be taking pre-orders for cards as we are unable to give any estimates on wait times."

LINK

Vagy itt: LINK  In stock february 7, 2021 :D :D:D 

3070 és 3090 pl 10-10 féle van a mindfactory oldalán. LINK

Míg a 6900XT csak alibiből van 1. LINK

arn
arn
2020. dec. 11. 19:49
#1

BFP?

Vissza az oldal tetejére