Nemrégiben egy érdekes pletyka röppent fel, amely az Intel Kaby Lake sorozatának egy új, Kaby Lake-G névre keresztelt ágáról szól. Ebben a családban speciális, BGA tokozással készülő processzorok lapulnak, amelyek alaplapra forrasztva találhatnak helyet maguknak a különböző noteszgépekben, egybegépekben vagy kompakt asztali számítógépekben.

Különlegesség, hogy az új processzorok moduláris felépítéssel rendelkeznek, azaz Multi-Chip-Module formájában készülnek: a 10 nm-es csíkszélességgel készülő processzormagok mellett 10 nm-es csíkszélességgel gyártott grafikus processzor és képfeldolgozó egység, 14 nm-es kommunikációs lapka és egy 22 nm-es „egyéb technológiákat” bevető lapka is lapul. Hasonló dizájn már korábban is alkalmazott a gyártó, gondoljunk csak a Clarkdale processzorokra, amelyek egy 32 nm-es CPU lapkát, valamint egy 45 nm-es GPU és memória-vezérlő lapkát tartalmaztak.

A Kaby Lake-G esetében a lapkák közötti kapcsolatot már nem a régi, egyszerű felépítésű, de alacsony adatátviteli sávszélességű interconnect biztosítja, hanem az EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), ami egy elegánsabb, a modern kor kihívásaihoz is passzoló összekötő-technológia.

Az EMIB a hagyományos 2.5D megoldásokhoz képest – mint amilyet az AMD is használt a Fiji lapkák és a HBM memória között – egy sokkal kisebb hídlapka, amely több vezetőréteget is tartalmaz, így remek egyensúlyt képvisel költséghatékonyság és adatsávok terén, ezzel együtt pedig kiválóan passzol a heterogén architektúra igényeihez is. Az EMIB jóvoltából kiváltható a költséges, TSV alapú interposer réteg, ami kedvező hatás gyakorol a gyártási költségekre.

A dolgok jelenlegi állása szerint a Kaby Lake-G család tagjai egy Kaby Lake sorozatú CPU lapkát használnak a fentebb már említett összetevők társaságában, extraként pedig egy dGPU is helyet foglal a tokozáson belül. TDP terén ez 65 és 100 wattos értéket jelent, modelltől függően, ami mindenképpen magasabb a Kaby Lake-H sorozat 45 wattos TDP kereténél. Ez az extra fogyasztás felvet néhány kérdést, amelyek közül a legfontosabb talán az: pontosan mi lapul a tokozáson belül?

Egyes források szerint AMD dGPU-ról van szó, amihez némi HBM2-es fedélzeti memóriát is társítottak. Utóbbi azért lehet jó, mert ezzel a módszerrel nem csak gyors, de elegendő mennyiségű VRAM is biztosítható a GPU-nak, ami jótékonyan hat a grafikus teljesítményre. Ez elég meredek pletyka, és a kiszivárgott diákon semmiféle utalás nincs se a HBM2-es memórialapkák, se az AMD GPU IP-t használó grafikus processzor jelenlétére – a táblázat csak GT2-es osztályú iGPU-ról tesz említést, ami tipikus Inteles GPU elnevezés.

Lapkaméret terén érdekesség, hogy a Kaby Lake-G család tagjai 58,5 x 31 milliméteres kiterjedéssel bírnak, ami jelentősen nagyobb, mint az asztali Kaby Lake-S modellek alapterülete, hiszen azok „csak „ 37,5 x 37,5 milliméteresek – de az újdonságok még a Kaby Lake-H modelleknél is nagyobbak, hiszen utóbbiak is csak 42 x 28 milliméteresek. Az extra helyre elméletben elférhetne egy komolyabb GPU a hozzá tartozó „sallangokkal”.

A moduláris felépítés mindenképpen ad némi szabadságot gyártás és tervezés terén, hiszen a különböző modulokat különböző gyárak, különböző csíkszélességgel gyárthatják, ami jótékonyan hat a kihozatali arányra is, hiszen nem kell egy hatalmas, mindent tartalmazó, komplex lapkát gyártani, ahol sok a hibalehetőség. Ugyanakkor a különböző igények kiszolgálása is egyszerűbb lehet a beépítésre szánt modulok variálásával, a gyárak kihasználtsága pedig javítható, hiszen a termelés elosztható a különböző csíkszélességet használó gyártósorok között.

A fenti pletyka kapcsán egyelőre túl sok a homályos terület, így rengeteg a nyitott kérdés is – reméljük, hamarosan tisztul a kép.