Egy ideje már komoly energiát fektet a Qualcomm a vezeték nélküli fülhallgatók, fejhallgatók és hangszórók számára tervezett lapkákba, és egyre több termékbe jutnak el a cég megoldásai. Mivel a Qualcommnál látják, hogy megtérül a befektetés, így egyre komolyabb technológiákat tesznek le az asztalra, és az új S7 szériás egységek mutatják meg igazán, hogy hol tart most a cég ezen a fronton.

A Qualcomm S7 és S7 Pro Gen 1 magában foglal mindent, amit a fejlesztők jelenleg képesek megvalósítani, és ennek megfelelően tele van olyan megoldásokkal, amik izgalmasnak ígérkeznek. Ezekkel az egységekkel teljesen új prémium vezeték nélkül fülesek és fejhallgatók kerülhetnek majd bevetésre. És természetesen már itt is előkerült a mesterséges intelligencia.

Ezeket az audio egységeket már a Bluetooth 5.4 támogatást középpontba helyezve alkották meg a szakemberek, miközben természetesen az LE Audio támogatásról is gondoskodnak, ami különösan alacsony fogyasztás mellett oldja meg a hangátvitelt. De az igazán érdekes a Qualcomm S7 Pro Gen 1 lesz, ahol már előkerült az úgynevezett micro-power Wi-Fi támogatás is. Ez továbbra is nagyon szerény fogyasztás mellett, de már 29 Mbps-os sávszélesség elérését teszi lehetővé, ami többszöröse a BT-on elérhető sávszélességnek.

Kiemelte a Qualcomm azt is, hogy már támogatott az XPAN technológia, ami egy újabb jelentős fejlesztése az S7 szériának. Sokkal nagyobb hatótávot lehet ezzel elérni, mint a hagyományos Bluetooth kapcsolatot használva. Szobákon keresztül is jó minőség mellett fog menni az összeköttetést a mobilok és akár az apró fülesek között is. A vállalat elmondta, hogy ezekkel a chipekkel már akár 192 kHz-es lossless anyagokat is lehet vezeték nélküli összeköttetés mellett élvezni, ami mindenképpen jól hangzik.

A lehető legjobb élmény elérése érdekében a Qualcomm S7 széria már a cég negyedik generációs hibrid ANC technológiáját is alkalmazni fogja. A zajszűrés ezáltal már az eddiginél is alacsonyabb késleltetéssel fog menni, így például már egy ajtóbecsapódásnál is jobb eredményt tud elérni. A hatékonyságán is tudtak javítani, ami ugyancsak rendkívül fontos, hiszen így jobb üzemidőt tudnak majd biztosítani az apró akkuról üzemelő fülesek bekapcsolt ANC mellett is. Az általános gond még ma is, hogy sok esetben az ANC miatt harmadával, felével csökken az üzemideje a TWS eszközöknek.

A Qualcomm kiemelte, hogy az S7 és S7 Pro Gen 1 lapkák már kifejezetten nagy számítási kapacitással rendelkeznek, és ennek köszönhetően például képesek bizonyos mesterséges intelligenciával kapcsolatos műveleteket helyben megoldani. Dedikált MI gyorsítót használ már a cég. Az S5 Gen 2-höz mérten itt hatszor nagyobb az általános számítási kapacitás, a mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatok megoldásánál viszont 100-szoros is lehet a gyorsulás. A felhasznált memóriás is háromszorosára növelték a tervezők.

A fejlesztéseket kiaknázva például a halláskárosultaknak is plusz lehetőséget tudnak biztosítani a jövőben érkező termékek. Az ANC rendszerét már a környezeti hangok felerősítésére is használhatja a chip, méghozzá úgy, hogy a lényeges hangokat, például a beszédet, dudát fogja valós időben felerősíteni. Az immerzív audio élmény így új módokon valósulhat meg, és még szélesebb közönség számára nyújthat jó használati élményt. A későbbiekben akár valós idejű hangfordításra is alkalmas lehet a platform.

Az is megoldható lesz az újdonságokkal, hogy például a vezeték nélküli fejhallgatóknál vagy hangszóróknál a kábeles összeköttetést is meg lehessen valósítani. Szóval ebből a szempontból is megfelelő rugalmasságot nyújt az S7 széria.

Hangsúlyozta a vállalat, hogy a tervezés során mindig szem előtt tartották azt, hogy alacsonyan kell tartani a fogyasztást, éppen ennek köszönhetően az általános használat során az újdonságok még hatékonyabbak is lesznek, mint a szerényebb egységek.

A Qualcomm ebben az esetben egyelőre nem beszélt arról, hogy hol és mikor kerülhet először bevetésre az új audió platform. Az biztos, hogy az S7 Gen 1 és az S7 Pro Gen 1 is magasabb árkategóriás eszközökben fog testet ölteni.