ÉRKEZNEK AZ SK HYNIX 4 GB-OS HBM2-ES MEMÓRIACHIPJEI

Ezzel együtt készülnek nyolcrétegű 8 GB-os, illetve költséghatékonyan gyártható kétrétegű 2 GB-os HBM2 memóriachipek is.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2016. márc. 8. 18:30
Érkeznek az SK Hynix 4 GB-os HBM2-es memóriachipjei

Dél-Korea nagy és neves memóriachip gyártója, a NAND Flash chipek és DRAM chipek piacán tevékenykedő SK Hynix hamarosan szállítani kezdi 4 GB-os kapacitású második generációs HBM memóriachipjeit, amelyek egyebek mellett a következő generációs videokártyákon juthatnak szerephez.

A rendelkezésre álló információk alapján az SK Hynix várhatóan az év harmadik negyedévében kezdi meg a 4 GB-os HBM2-es megoldások szállítását, ezek a chipek pedig négy darab 1 GB-os lapkából állnak majd. Célterülettől – és ugye órajeltől – függően a lábanként elérhető adatátviteli sávszélesség értéke 1 Gbps, 1,6 Gbps és 2 Gbps lesz, így egy-egy ilyen memórialapka-szendvics sorrendben 128 GB/s-os, 204 GB/s-os és 256 GB/s-os memória-sávszélesség elérését teszi lehetővé.

A HBM2 alapú újdonságok a videokártyák, a hálózati eszközök, a HPC szegmensbe szánt megoldások, illetve a szerverek piacát veszik célba. Az SK Hynix kínálatában nyolc darab 1 GB-os lapkából álló HBM2 stackek is lesznek, amelyek a nyolc réteg jóvoltából chipenként 8 GB-os kapacitással bírnak. Ezek főként a szerverpiac termékein találhatnak maguknak helyet.

A költséghatékonyságra kihegyezett szegmenseket két darab 1 GB-os lapkát tartalmazó 2 GB-os HBM2 memóriachipek veszik célba – ilyenekkel jellemzően az ár-érzékeny régiókba szánt videokártyákon találkozhatunk a nem is oly távoli jövőben. Ezek a költséghatékony 2 GB-os HBM2-es memóriachipek azért is bírnak nagy jelentőséggel, mert segítenek abban, hogy a HBM2 szabvány versenyképesebbé válhasson a GDDR5X típusú memóriachipekkel szemben, így a középkategóriás és a teljesítményre kihegyezett videokártyák szegmenséből nagyobb szeletet kanyaríthat magának a HBM2.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

10 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
Riddick77
Riddick77
2016. márc. 9. 11:41
#2

A technológiai lenyűgöző,viszont aki kicsit jártas a BGA forrasztásban,és tudja milyen az amikor az ólommentes forrasztások a hőingástól elpattannak, annak lehetnek kétségei a termék élettartamával kapcsolatban!

A fő gondom ezekkel az,hogy ha el is pattantak a gömbök egy idő után a nem megfelelő hűtés hatására,akkor hogy lehet az ilyen terméket házilag ,akár profi gépekkel is javitani,ha ilyen szendvics elrendezésben van?! Pl. kiolvad egypár láb valamelyik HBM2 ramon,vagy a GPU alatt,akkor lehet e ezeket reflowozni,vagy netán reballozni?!!

Én, csakis abban látom a lehetőséget, hogy 70 fok alatt tartanak mindent a GPU-n maximum,mert ha nem akkor elvetemedik az összes forrasztás idővel ,azt csíkozni, fagyni fog a kártya borítékolhatóan.

Terror
Terror
2016. márc. 9. 15:44

A 3770K már négyéves cucc, de még mindig elég szép summát kapsz érte. Ezt kipótolod egy 6700K-hoz, és rögtön itt vagy a jelenben, még 3 év garanciával. A gép-upgrade dologból sehogy nem lehet olcsóbban kijönni, vagy teljesen leamortizálod az egészet vagy 6 év alatt (az se egy rossz módszer, csak akkor nincs garanciád, és az új gépet nulláról építed), vagy marad ez.

Ja vagy veszel valami gyenge szart merthogy elégazmost! És akkor már a megvétel piallanatában szar az egész, meg eladni is nehezebb, de nyugtathatod magad, hogy keveset áldoztál az egészre, miközben ezzel szórtad el a legtöbb pénzt.

rfj1989
rfj1989
2016. márc. 9. 9:04
#1

Mennyire melegszenek ezek? Hűtés nélkül is használhatóak mint a hagyományos memóriachipek?

FaL
FaL
2016. márc. 9. 13:55

látom mostanában ez a szexbábu valamiért nagyon megy, esetleg beavatnál másokat is, hogy miről van szó?

Vissza az oldal tetejére