Az Apple a legfrissebb beszámlók szerint mind a Samsung Foundry, mind pedig az Intel Foundry csapatával tárgyalásokat folytathat annak érdekében, hogy egyes chipjeit a két említett szereplő szolgálatainak igénybevételével gyártassa le, ezzel is csökkentheti valamelyest a TSMC-től való függőségét. Első körben főként a kevésbé bonyolult chipek gyártásának egy része kerülhet át az Intelhez és/vagy a Samsunghoz, ami azt jelentheti, hogy az M sorozatú Apple Silicon MacBook Air és iPad Pro modellekbe szánt verzióit készíthetik az új források.
A Bloomberg információi szerint az Apple vezetése már több tárgyalást is folytatott az Intel csapatával, ezek azonban mind-mind korai fázisban lévő megbeszélések, amelyek során nem született még konkrét megállapodás – az Apple egyelőre csak feltérképezheti a lehetőségeket, majd ezek fényében hozhat végleges döntést. A pletykák szerint az Intel háza táján a 18A-P gyártástechnológiája mozgatta meg az Apple fantáziáját, az a node ugyanis azonos fogyasztás és lapkadizájn esetén 9%-kal magasabb teljesítményt tud felmutatni, mint a 18A, de ha a fogyasztás csökkentése a cél, akkor azonos bonyolultság és teljesítmény mellett akár 18%-nyi fogyasztáscsökkenés is elérhető.
Az új node ezzel együtt jobb hővezetést is biztosít ahhoz képest, mint amit a TMSC 3 nm-es osztályú gyártástechnológiája biztosít az M5-ös sorozatú SoC egységek esetében. Az Apple a 18A-P gyártástechnológia 0.9.1-es PDK-ját már tesztelte, de a végső döntés meghozatalához az 1.0-s verzió megjelenésére várnak, ami véglegesnek tekinthető, és ami teljes valójában megmutatja, mire lehet számítani a 18A-P esetében. Ez a PDK várhatóan még az év első felében megjelenik, sőt, az sincs kizárva, hogy időközben már elérhetővé is vált a partnerek számára.
Az Intel mellett a Samsung is látókörbe került, a dél-koreai vállalatnál a 2 nm-es osztályú SF2 dizájn iránt mutathat érdeklődést az Apple. Noha a Samsung nem kínál olyan fejlett chiptokozási technológiákat, mint az Intel, hiszen nincsenek olyan megoldásai, amelyek az Intel EMIV és az Intel Foveros 3D által kínált lehetőségeket biztosítják, ez mégsem feltétlenül probléma az Apple számára, hiszen a kész lapkákat akár jelenlegi chiptokozó partnere, az Amkor is készre tudja szerelni.
Az új források keresése mögött részben az állhat, hogy az Apple vezetése szeretné csökkenteni a geopolitikai feszültségekből eredő kockázatokat, valamint szeretnének több lábon is állni annak érdekében, hogy biztosíthassák termékeik megfelelő mennyiségben történő elérhetőségét. A TSMC-nél egyébként nemrégiben lecsúsztak a trónról, az Nvidia ugyanis beelőzte a vállalatot, így most már az Nvidia a TSMC legnagyobb megrendelője, ami azt is jelentheti az Apple számára, hogy nem élvez már olyan kiváltságokat, mint korábban.
Az Nvidia vezetője szerint a trónfosztás révén előfordulhat, hogy az Apple most már drágábban tudja legyártani chipjeit a TSMC-nél – ez szintén alapos indok lehet arra, hogy egyéb vállalatok felé is nyisson a cég, már ami a chipgyártást illeti. Jelenleg az Apple chipek többségét a TSMC készíti, méghozzá zömében Tajvanon, az amerikai üzemek csak a termelés egy kisebb részét adják.
A helyzet tehát eléggé komplex, sok változót kell figyelembe vennie az Apple vezetésének. Egyebek mellett azzal is számolniuk kell, hogy egy esetleges megállapodást követően lesz némi átfutási ideje annak, hogy az adott beszállítótól megfelelő minőségű és mennyiségű chip érkezzen – ehhez több hónapra, vagy akár 1-2 évre is szükség lehet.
