Elon Musk Terafab projektje eléggé gigantikus célértékkel számol, már ami a gyártókapacitás alakulását illeti. A Nikkei beszámolója szerint a Terafab csapatának tagjai nemrégiben ellátogattak Japánba, ahol a helyi félvezetőipari gyártóeszközök beszállítóival tárgyaltak arról, nagyjából mi mindent szeretnének vásárolni az elkövetkező időszakban az óriási félvezetőgyártó üzem és a kísérleti üzem berendezéséhez.
A beszámolók szerint 2032-től kezdve havi szinten 1 millió szilícium-ostya gyártásának elindításával kalkulálnak, amiből nagyjából 700 000 darab szilícium-ostyát tehet ki a memórialapkák részesedése, a fennmaradó 300 000 szilícium-ostyán pedig logikai áramkörök lapkái kapnak helyet, azaz AI gyorsítók, vezérlők, illetve egyéb, a Tesla és a SpaceX termékeihez szükséges lapkák gyártására használják őket. A Nikkei szerint ezzel a japán Rapidus gyártókapacitását mintegy 40-szeresen múlja majd felül az amerikai Terafab, de egyéb gyártók termeléséhez képest is kolosszális teljesítményt nyújt majd az üzem, már amennyiben minden a terveknek megfelelően halad. A Jiji Press beszámolója alapján a Texas területén található üzemegységben memória és logikai áramköri lapok egyaránt készülnek, a kísérleti termelés pedig már akár 2027 júliusában beindulhat.
A korábbi információk szerint gyártástechnológiák terén az Intel már biztosan segítő jobbot nyújthat, a vállalat a 2 nm-es és 1,4 nm-es osztályú csíkszélességeit vetheti be az üzemben, valamint egy tajvani gyártó is felbukkant már a színen, amelynek köszönhetően a memóriagyártás témaköre is sínen van. A memóriagyártó nevét még nem közölték, de a pletykák szerint akár a Nanya is ott lehet a befutók között.
Ha a Terafab tényleg képes lesz havi szinten 700 000 szilícium-ostya gyártásának megkezdésére és ezek tényleg csak memórialapkákat tartalmaznak majd, akkor az egy komoly teljesítmény lesz, hiszen a Samsung teljes DRAM gyártókapacitása 650 000 és 700 000 szilícium-ostyára tehető havi szinten, legalábbis az elmúlt év folyamán ez volt a helyzet. Az SK Hynix közben 550 000 szilícium-ostya gyártását tudja megkezdeni havi szinten és azon dolgoznak, hogy 2030-ra vagy 2031-re ez a szám megközelítse az 1 000 000 darabos álomhatárt. A Terafab esetében az persze nem tisztázott, hogy a 700 000 szilícium-ostya csak DRAM lapkákat takar-e, vagy már a NAND Flash lapkák is benne vannak-e ebben a mennyiségben, szóval a fenti összehasonlítások inkább csak abban segítenek, hogy betájolhassuk, mennyire komoly gyártókapacitást tervez Elon Musk csapata.
Elon Musk korábban úgy számolt, a szilícium-ostyák sorozatgyártása valamikor a 2028-as esztendő harmadik negyedévében indulhat meg, míg az első SRAM tesztchipet már 2027 közepén legyárthatják a Terafab Austin területén található kutatólaborjában.
A projekt meglepően nagy tempóban halad, az Intel már áprilisban belépett a partnerek közé, majd a TSMC-vel is tárgyalások indultak, közben pedig arra is fény derült, hogy a Terafab teljes felépítésénke költsége akár 119 milliárd dollár is lehet. Az mindenképpen örömteli, hogy a Terafab ennyire hatalmas gyártókapacitással dolgozik majd, de azt nem szabad elfelejteni, hogy az üzemegység feladata elsősorban az lesz, hogy a Tesla és a SpaceX chipigényét ellássa, nem a fogyasztói piacra szánt termékekben kapnak majd helyet az extra chipek. A memóriapiacot persze így is tehermentesítheti valamennyire az új üzem beindítása, de az 1 000 000 szilícium-ostyára rúgó teljesítmény eléréséig még közel 6 évet kell várni, azaz csak hosszabb távon jelenthet megoldást, már amennyiben tényleg sikerül elérni az említett teljesítményszintet.
