Elon Musk a Terafab projekt bejelentésekor óriási meglepetést okozott, ugyanis az új koncepció keretén belül egy hatalmas gyártókapacitást kínáló üzemkomplexum jöhet létre, ami nemcsak a konkrét chipekhez szükséges szilíciumlapkák gyártását végezheti, hanem a gyártáshoz szükséges maszkokat, a chipek tokozását, a memórialapkák gyártását, valamint a kész termékek tesztelését is elvégezheti. Ez azért jó hír, mert a felsorolt munkafolyamatok jellemzően több különálló ipartelepen zajlanak, amelyek között sok időbe és sok pénzbe került lebonyolítani a logisztikai feladatokat, itt viszont egy nagy ipartelepre kerül minden fontos folyamat, ami növeli a költséghatékonyságot, megspórolja a szállítási időket, valamint felgyorsítja a chipek piacra kerüléséhez szükséges folyamatokat is.
A Terafab projekt a TSMC érdeklődését is felkeltette, a korábbi információk alapján megkezdődött a tárgyalás Elon Musk csapata és a TSMC csapata között annak érdekében, hogy feltérképezzék, hogyan tudnak hatékonyan és eredményesen együttműködni. Az információt először Tim Culpan szellőztette meg a Culpium hírlevélen keresztül, de később maga Elon Musk is megerősítette, tényleg zajlanak egyeztetések, de konkrétumokról még nem tudott beszámolni. A Terafab projekt kapcsán létrejöhet egy új vegyesvállalat, amelynek keretén belül fokozhatják az amerikai félvezetőgyártást, valamint a félvezetőipari képességek is új szintre emelkedhetnek. A TSMC ezen a téren a gyártástechnológiai szakértelmet szállíthatja, valamint chiptokozás terén is fontos technológiákat biztosíthat, miközben a Teafab biztosítja a pénzügyi hátteret, a szükséges mennyiségű rendelést, illetve minden egyéb olyan feltételt, amire szükség van a közös üzem eredményes és versenyképes működéséhez.
Mivel a tajvani kormányzat nemzetbiztonsági érdekből igyekszik országon belül tartani a TSMC legmodernebb csíkszélességeit, az amerikai Terafab projekt keretén belül valószínűleg az 1-2 generációval régebbi, kiforrottabb csíkszélességek válnak majd elérhetővé. Ezzel egy időben a korábbi megállapodás értelmében az Intel is jelen lesz a fedélzeten az Intel Foundry révén, méghozzá a 14A csíkszélességgel. Az persze még mindig nem világos, pontosan miben állapodott meg az Intel vezetése a Terafab csapatával, de valószínűleg eredményesen kiegészítik majd egymást a TSMC-vel mindazokon a területeken, ahol valamely részről szükség van az egyensúly javítására. A TSMC bevonására egyébként azért is kerülhetett sor, mert egyes vezetők úgy vélik az Intelnél előfordulhatnak csúszások, azaz nem biztos, hogy a vállalat rendben teljesíteni tudja majd ígéreteit, így a TSMC-re is szükség lehet.
A Terafab projekt közben folyamatosan halad, már megrendelték a különböző munkafolyamatokhoz szükséges gyártóeszközöket, illetve a különböző háttérmunkák is zajlanak, de az első chipek érkezésére így is várni kell még néhány évet, hiszen egy-egy új üzem elindítása sok-sok komplex lépést igényel, amelyek mind-mind időbe telnek – a friss koncepció pedig a szokásosnál is komplexebb ipartelep formájában ölthet testet, ha minden rendben halad.
