Az Apacer egy ígéretes technológiát fejlesztett ki a DDR5-ös memóriamodulok hatékony hűtéséhez, ami a GraTherX nevet viseli.
Ez az iparág első olyan memóriamodul-hűtése, ami a kétoldalú memóriamodulok esetében segít a hő hatékony elosztásában, ezáltal nemcsak a modul eleje tudja jó hatásfokkal leadni a termelődő hőt, hanem a hátoldal is, ami jellemzően magasabb üzemi hőmérsékleten dolgozik, hiszen kevésbé tudja átjárni a levegő a közel lévő alaplapi komponensek miatt. Ez a megállapítás a jelek szerint főként a So-DIMM formátumú modulokra igaz, amelyeknél a foglalat az alaplappal párhuzamosan fogadja a modult, ezáltal a hátoldal valóban nagyon közel kerül a nyomtatott áramköri laphoz és az azon található különböző komponensekhez.
A tesztek szerint az Apacer fejlesztése akár 23,4 Celsius fokos hőmérséklet-csökkenést is el tud érni a teljes terhelés alatt dolgozó DDR5-ös memóriamoduloknál, vagyis a hagyományos hűtési megoldásokhoz ékpest, amelyek jellemzően csak 3-5 Celsius fokkal tudják csökkenteni a modulok üzemi hőmérsékletét a hűtőlemez vagy hűtőborda nélküli üzemmódhoz képest, jelentős előrelépést kínál.
A ventilátor nélküli ipari rendszerekben ez nagyon nagy előny tud lenni, hiszen a modulok hátoldala jellemzően nagyon fel tud melegedni a limitált légáramlás és a közel lévő alaplapi alkatrészek miatt, de ezen is segít a GraTherX, hála a többrétegű dizájnnak, ami rezet és grafént alkalmaz, valamint némi szigetelőréteget is bevet annak érdekében, hogy a közeli komponenseknél az elektromos biztonságról, azaz a rövidzárlat elkerüléséről, valamint a hosszú távú megbízhatóságról is gondoskodjon.
A grafén és a réz szerepe kulcsfontosságú, hiszen ezek mind a hő átvételét, mind a hő továbbítását segítik, ezáltal a hátoldalon termelődő hő az előlap felé vándorolhat, ahol a jobb konvekció révén gyorsabban távozhat a modul felületéről. A GraTherX réteg nagyon vékony, mindössze 0,17 milliméteres vastagsággal bír és mind a modul elejét, mind pedig annak hátulját lefedi. A kompakt kivitelnek köszönhetően biztosított a meglévő rendszerekkel való kompatibilitás, az esetek többségében egyáltalán nincs szükség jelentősebb módosításokra a fogadó platformok esetében.
A belsős tesztek esetében, ahol ipari körülmények között, ventilátormentes környezetben tesztelték a hűtést, arra jutottak, hogy a GraTherX mellett a normál módhoz képest 82,7 Celsius fokról egészen 59,3 Celsius fokra csökkent a modulok üzemi hőmérséklete, az előlap és a hátlap közötti hőmérséklet-különbség pedig egészen minimálisra csökkent, mindössze 0,8 Celsius fokos értéket képviselt, azaz eléggé egységes volt a melegedés, hála a hatékonyan hőátadásnak.
A rendszer megbízhatóságát szimuláló modellek szerint a GraTherX segítségével akár 2,7-szeresére növelhető a meghibásodások között átlagosan eltelő idő mennyisége (MTBF) a GraTherX nélküli üzemmódhoz képest, a tényleges érték azonban a működési feltételektől és az adott konfiguráció paramétereitől is függ.
Az Apacer tervei szerint a GraTherX rövidesen megjelenik a vállalat ipari környezetbe szánt DDR5-ös memóriamoduljainak fedélzetén, természetesen az ECC támogatással rendelkező és a nélküle érkező moduloknál egyaránt. Az új hűtés ipari környezetben éppúgy jól jön a különböző vezérlőrendszereknél, mint az AI Edge platformoknál, ahol helyben történik a beérkező adatok AI alapú feldolgozása, de az újításból a járművek fedélzeti számítógépei, az okos biztonsági megfigyelőrendszerek, illetve számos egyéb terület is profitálhat majd. A tervek szerint az első mintapéldányok még az év második negyedévében elérhetővé válnak a partnerek számára, majd később a sorozatgyártást is beindítják.
