Manapság a 10 nm-es, illetve ennél fejlettebb csíkszélességek kapják a legnagyobb figyelmet, ám ezekre nincs szükség minden területen, hiszen bizonyos vezérlőtípusokhoz bőven elég bevetni a régebbi 20 nm feletti technológiákat is. A GlobalFoundries éppen ezért 22FDX névvel egy új gyártástechnológiát mutatott be, amely 22 nm-es csíkszélességgel és FD-SoI (Fully-Depleted Silicon-On-Insulator) technológiával dolgozik. Az újdonság iránt olyan nagy a vásárlói érdeklődés, hogy már most 2 milliárd dolláros összértékben futottak be megrendelések.

A 22FDX gyártástechnológia előnye, hogy a FinFET-hez hasonló teljesítményt és energiahatékonyságot nyújt, költsége azonban a 28 nm-es planáris gyártástechnológiákéhoz hasonlít, vagyis igen kedvező árú megoldásról van szó. Az új gyártástechnológia főleg akkor jöhet jól, ha rádiófrekvenciás komponenseket és logikai komponenseket kell egyetlen szilícium lapkára integrálni – az úgynevezett Bulk Silicon technológiához képest a SoI sokkal jobb teljesítményt és fogyasztás-karakterisztikát nyújt, ami az említett területeken nagyon jól jön.

A megrendelők között egyebek mellett jelen van a SoC fejlesztő Rockchip, az IoT egységeket a mobilhálózatokra ültető Riot Micro, az autós szegmensben vezető-segítő asszisztens rendszereket tervező Dream Chip, illetve az egyedi vezeték nélküli eszközökkel és mesterséges intelligenciával foglalkozó SingularityAIX is.A 22DFX technológia utódjaként már a 12FDX technológiát is fejlesztik, ami tranzisztorméret, energiahatékonyság és teljesítmény terén egyaránt előrelépést nyújt. A GlobalFoundries szerint a 12FDX gyártástechnológia segítségével 15%-kal magasabb teljesítmény és 50%-kal alacsonyabb fogyasztás érhető el, méghozzá úgy, hogy az a gyártástechnológia is örököli a 22FDX előnyeit – például a Body Bias szoftveres módosításának lehetőségét és a széles tartományon belüli üzemi feszültséget.

Bővebb információk a cég honlapján találhatóak: GlobalFoundries.