Röviddel a Dimensity 8550 bejelentését követően, újabb rendszerchippel rukkolt elő a MediaTek, és ezúttal nem egy kisebb fejlesztésről beszélhetünk, hanem egy teljesen új architektúra debütált. Ráadásul egy olyan megoldásról beszélhetünk, ami a jó ár-érték arányú okostelefonok megvalósítását fogja segíteni. 

A Dimensity 7000 széria elég vegyes az MTK-nál, láttunk már ebben a családban Armv9-es lapkát, de az utóbbi időben inkább a régebbi Armv8.2-es megoldások szaporodtak a kínálatban. Most viszont befutott az első Armv9.3 alapú konstrukció, ami nagyszerű hír. Az Arm C1-Pro és az Arm C1-Nano processzormagok találhatóak a lapkában. Mindkét típusból négy darab van jelen két klaszterben. A teljesítményre összpontosító feldolgozók 2,6 GHz-en üzemelhetnek majd, a hatékonyság felelősei pedig 2 GHz-re lettek hangolva. 

Videók tömörítése során akár 68%-kal gyorsabb lesz majd a Dimensity 7500, mint a felmenője volt, az alkalmazások közötti váltás 30 százalékkal simábban mehet majd. A programok telepítése során több mint 10% lehet a gyorsulás, a játékok közben pedig közel 20 százalékkal rövidebb idő alatt történhetnek a betöltések. A gyorsulás mellett az új lapka fogyasztása néhány százalékkal még kisebb lesz. 

Új az integrált GPU is, az ugyancsak Arm által fejlesztett Mali-G625 került itt bevetésre. Ez már az ötödik generációs Valhall architektúrára épül, ennek köszönhetően jobb lehetőségeket tartogat majd, a teljesítménye viszont nem lesz nagy, mivel csak “kétmagos” (MC2) kiszerelésben került bevezetésre. Korábban ezt az IGP a MediaTek még nem alkalmazta. A rendszermemória LPDDR5 (6400 Mbps), a tárhely pedig UFS 3.1 technológiás lehet a chip mellett.

Teljesen új komponens a cég saját fejlesztésű NPU 850 feldolgozója is, itt találkozunk ezzel először. A felmenőjéhez képest akár több mint kétszer gyorsabb lehet majd a különböző mesterséges intelligencia feladatokban a Dimensity 7500. Már képes lesz kisebb modelleket helyben futtatni, ahelyett hogy mindenképpen felhős kapcsolatot igényelne. Képes lehet egy mobil ezzel a lapkával valós idejű lokális hangfeldolgozásra, szövegátírásra, intelligens válaszok létrehozására, valamint automatizált értesítés-összefoglalásra.

Friss fejlesztés az Imagiq 1050 integrált képfeldolgozó processzor is. Ez 200 megapixeles kamerák alkalmazását teszi lehetővé. Elérhető lesz a fotózás során 14 bites DCG a rosszabb fényviszonyok mellett elérhető jobb képminőségért és a fokozott színhűségért. 4K Ultra HD videózás is elérhető lesz, akár már HDR minőségben 30 FPS-sel. 

A kijelzőre is kiterjedő HDR támogatás lesz itt a Dolby Visiont és a HDR10+-t is beleértve. A megjelenítő maximum 2800 x 1344 képpontos lehet 144 Hz mellett. Fel lett készítve a rendszerchip arra is, hogy kagylós formátumú hajtogatható okostelefonokban felhasználható legyen, maximum 1300 x 1200 képpontos felbontású külső kijelzőt kezelhet. 

A beépített 5G mobilhálózati modem a 3GPP Release 17 előírásokat teljesíti, és a letöltési sebessége akár már az 5,2 Gbps-ot is elérheti. Háromszoros vivő aggregációt támogat a Dimensity 7500, ez is hozzájárul majd az 57%-os sávszélesség-növekedéshez – az energiahatékonyság is jobb lesz (UltraSave 3.0+). A kapcsolati lehetőségek listáján szerepel még a háromsávos Wi-Fi 6E és a nagy hatótávolságot ígérő Bluetooth 5.4 modul is.

A friss sikervárományos maradt a TSMC 4 nm-es eljárásánál, ami mögött egészen biztos, hogy anyagi megfontolás áll. Azt azonban hozzá kell tenni, hogy nem az eddig használt N4 node-ot alkalmazza a lapka, hanem az N4P-t vette használatba, ami egy teljesítményre kihegyezett verzió. A Dimensity 8500/8550 is ezt alkalmazza egyebek mellett.