Az Intel fontos bejelentést tett az idei USB Global Technology Conference alkalmával, ugyanis bejelentette, hogy 2018 második felében elérhetővé válnak a sokak által várva várt Intel Optane DIMM modulok, amelyek memóriafoglalatokba illeszkednek. Az újdonságok természetesen az Intel 3D Xpoint memóriachipjeit használják, így már érthető, miért is akarja növelni a 3D Xpoint termelést a vállalat.
A speciális memóriamodulok érdekes hidat képeznek a DRAM és a NAND Flash chipek között, ugyanis mindkét memóriatípus kedvező tulajdonságait próbálják kamatoztatni. A DRAM előnyei közé tartozik, hogy nagy adatátviteli sávszélességgel és alacsony késleltetéssel dolgozik, hátránya viszont az, hogy viszonylag kis kapacitást kínál és azt elég drágán teszi, tartalma pedig elillan, ha megszűnik az áramellátás. A NAND Flash esetében előny az adatmegtartó képesség, illetve az árhoz mérten nagy adattároló kapacitás, viszont adatátviteli sávszélesség és késleltetés terén már hátrányban van a technológia a DRAM-hoz képest.
Az Intel 3D Xpoint technológiája a gyártó ígéretei szerint a NAND Flash és a DRAM előnyeit ötvözi: kellően magas adatátviteli sávszélességet és kellően alacsony késleltetést nyújt, tartalma áram nélkül sem illan el, nagyobb adatsűrűségének köszönhetően pedig kedvező a gigabájtonkénti ára is. Az Intel Optane DIMM modulok memóriaként működő megoldások lesznek, amelyek sokkal nagyobb kapacitást kínálnak, mint DDR4-es társaik. Ezek a termékek első körben az adatközpontok, illetve a HPC konfigurációk szegmenségben rúghatnak labdába, később azonban szélesebb körben is elérhetővé válhatnak. Az egyelőre nem derült ki, hogy pontosan mennyibe kerülnek majd az Optane DIMM sorozat tagjai.
A korábbi információk alapján az Optane DIMM eszközök fizikailag és elektronikailag kompatibilisek lesznek a DDR4-es memóriafoglalatokkal, de működésükhöz egyedi, saját fejlesztésű csatolóra van szükség. A 3D Xpoint alapú megoldások eleinte nem is lesznek kompatibilisek a JEDEC szabvánnyal, de ez a későbbiekben változhat.
