Az Intel aktuális vezetője, Lip-Bu Tan még tavaly márciusban érkezett meg az Intelhez és foglalta el vezetői székét. Rengeteg teendője volt a nehéz helyzetben lévő vállalat körül, számos szerkezeti átalakítást eszközölt, ezzel párhuzamosan próbálta csökkenteni a költségeket és optimalizálni a működést, amelynek eredményeként óriási elbocsátási hullám söpört végig, részlegeket értékesítettek, illetve részlegeket zártak be. A folyamat részeként az Intel Foundry körül is próbált rendet tenni, ahol akkoriban a 18A node nem muzsikált valami fényesen, éppen ezért a vezetőség úgy döntött, ezt a node-ot inkább csak belsős célokra szolgálják, minimális külsős megrendelést teljesítettek velük, helyette inkább a teljesítményre hangolt 18A-P, illetve a következő generációs 14A fejlesztésére koncentráltak.

A probléma az volt, hogy a kihozatali arány nem alakult úgy, ahogy az elvárható lett volna, ami igazából nem is nagy meglepetés, hiszen rögtön két új technológia bevezetésével is meg kellett birkózniuk: az egyik a Backside Power Delivery, míg a másik a RibbonFet tranzisztor dizájn. A 18A csíkszélességet közben sikerült némileg gatyába rázni, a mobil szegmensbe szánt Panther Lake processzorok már köré épülnek és szállítják is őket, de a jelek szerint még mindig problémát jelent kihozatali arány terén az, hogy az egyes szilícium-ostyák között eléggé nagy a szórás, már ami a minőséget és a teljesítményt illeti. Ennek ellenére határozottan javult a helyzet az akkori szinthez képest, amikor Lip-Bu Tan úgy döntött, a 18A belsős csíkszélesség marad, sőt, azóta a 18A-P node kapcsán is felbukkant néhány érdeklődő, így mindent egybe vetve úgy döntöttek, mégis ajánlják a node-ot a külsős megrendelőknek.

Azt az Intel pénzügyi vezetője, David Zinsner is elismerte, meglehetősen nagy a volatilitás a 18A gyártástechnológia terén: egyes szilícium-ostyák kihozatali aránya sokkal jobb, mint másoké. Szerinte Lip-Bu Tan éppen azon dolgozik, hogy csökkenjen ez a szórás és a jelek szerint vannak is részeredmények, az idei év folyamán pedig arra számítanak, a további optimalizációk hatására még tovább javul a kihozatali arány stabilitása, talán a vártnál picit hamarabb is. Korábban azt prognosztizálták, hogy a kihozatali arány a 2027-es esztendő környékére érheti el az iparágban megszokott szintet, de erre talán hamarabb is sor kerülhet. Azt persze nem részletezték, hogy kihozatali arány terén konkrétan a működőképes chipekre vagy a parametrikus kihozatali arányra gondolnak-e, de talán utóbbiról lehet szó, hiszen az eléggé jellemző probléma a nagy volumenű termelés felfuttatása közben.

Ha parametrikus kihozatali arány terén ugyan magas a szórás, de a helyzet javul, az igazából normál állapotnak tekinthető, ami nem egy szokatlan dolog, ebben az esetben pedig pláne nem az, hiszen két új technológiát is bevezetett a 18A node kapcsán a gyártó. Korábban valószínűleg azért is döntöttek úgy, nem ajánlják külsős megrendelőknek a szóban forgó gyártástechnológiát, mert a magas szórás miatt nagyon nehéz lett volna tervezni a termelést és nehéz lett volna megfelelni a vásárlói igényeknek is.

A legutóbbi információk alapján több gyár nélküli chipfejlesztő is érdeklődést mutat a 18A és a 18A-P node iránt, azt viszont egyelőre nem részletezték, mely vállalatokról van szó, valamint azt sem árulták el hivatalosan, mekkora megrendelésekre számítanak. Hivatalosan egyetlen vállalat sem jelentette be, hogy elköteleződött volna az Intel 18A vagy 18A-P node-ja felé, de a helyzet a fentiek fényében rövidesen változhat.

Nincs kizárva az sem, hogy csak kisebb gyártói megrendelések érkeznek majd, és főként olyan termékek gyártását szervezik ki az Intel Foundry üzemeibe, amelyek nem képezik az adott vállalat termékpalettájának fontos részét, de a helyi gyártás így is mindenképpen előnyökkel járhat, hiszen a vámokkal és a geopolitikai feszültségekkel szemben egyaránt jó választás lehet az Arizona területén található Intel üzem, a Fab 32. Az Intel gyártókapacitásának használatával alternatív módon a TSMC leterheltsége miatt szűkössé váló termelésre is megoldást találhatnak a megrendelők, azaz sokféle előnye lehet a 18A és a 18A-P használatának, ha az adott chipdizájnnak egyébként megfelel a két node valamelyike.