A Galaxy S27 termékcsalád bemutatása még igencsak odébb van, de ettől függetlenül a pletykák már egyre nagyobb mennyiségben szállingóznak. Ismét az a hír járja, hogy jöhet a Samsungtól egy Pro modell, ami a Galaxy S26-nál nem valósult meg, és egyéb újításokra is számítani lehet.
A világ egyik legnagyobb AMOLED képernyő gyártója a Samsung, ennek ellenére az elmúlt években egyre nagyobb teret engedett az okostelefonjaiban a kínaiak által gyártott kijelzőknek. Egy beszállítótól származó információ szerint a cég jövőre ezen az úton továbblépve már nemcsak a Galaxy A57 és más középkategóriás eszközöket ruházná fel kínai képernyővel, hanem a Galaxy S27 széria tagjait is.
Az olcsóbb eszközökben a CSOT-tól vásárolt AMOLED képernyők jelentek meg korábban, most viszont az a hír járja, hogy a Galaxy S szériához már a BOE biztosíthat különböző egységeket. A BOE mások mellett az Apple és a Huawei számára is nagy mennyiségben szállít prémiumkategóriás AMOLED kijelzőket. A Samsung pedig a házon belül legyártott egységeket magasabb áron értékesítheti más cégek számára.
A Galaxy S27 Pro modellt állítólag egy 6,47 hüvelykes megjelenítővel ruházhatja majd fel a Samsung. Tehát éppen félúton lenne a mostani Galaxy S26 és a Galaxy S26+ páros tagjai között a méretet tekintve. A Samsung ezt a készüléket elvileg az iPhone Pro ellenfelének szánja majd, jelenleg ugyanis a Galaxy S26 bőven elmarad az iPhone 17 Prótól. A cél az, hogy ez a helyzet megváltozzon.
Állítólag átrendezi majd a Samsung a kameraszigetet, a vállalat áttérhet a vízszintesen egymás mellé felsorakoztatott képalkotókra, hogy ezáltal több hely maradjon az okostelefonok alsóbb részeiben egyéb komponensek számára. Állítólag a Galaxy S27-tel már tényleg jöhet a hátlap mögé pakolt, Qi2 specifikus mágneses kapcsolódási felület is, és részben ez indokolja majd az új belső dizájnt.
A tervezők a Galaxy S27 Ultrát állítólag már csak három kamerával fogják felruházni, egy kamera marad majd a zoomolásra, és az is megújul. A vállalat elvileg azon is dolgozik, hogy visszahozza az állítható rekesznyílást. Ez azért adja magát, mert a pletykák szerint az Apple is ennek a megvalósítására készül az iPhone 18 Pro szériával. Mivel a Samsung korábban már csinált ilyet, így a korábbi tapasztalatait felhasználva vághat bele a fejlesztésbe.
A Samsung előreláthatólag a Galaxy S27 sorozatnál sem fogja elengedni az Exynos rendszerchip alkalmazását, ehhez már készül az Exynos 2700. Ezt ráadásul a vállalat szeretné a következő generációtól kezdve még nagyobb mennyiségben alkalmazni, amihez elengedhetetlen lesz, hogy az S27 Ultrában is felhasználásra kerüljön. A cég azt akarja elérni, hogy az eladott csúcsmobilok legalább 50 százaléka saját lapkának adjon otthont.
Az Exynos 2700 esetében a Samsung elvileg egy új tokozási eljárást kezd majd alkalmazni. Elhagyja a cég a FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) technológiát, miközben áttér a Side-by-Side (SbS) rendszerchip-memória elhelyezésre, hogy az egységek ne rétegezve, hanem egymás mellé kerüljenek, és bevetésre kerül az új HPB (Heat Pass Block) technológia is, mellyel az eddigitől eltérő módon javítható a hőelvezetés és a hatékonyság.
