Az Intel Lakefield processzorsorozatának egyik tagja éppen a napokban tűnt fel a 3DMark adatbázisában, ahol elég sok információ napvilágot látott vele kapcsolatban. A Lakefield család tagjai lesznek egyébként az elsők, amelyeknél alkalmazni fogja a 3D Foveros tokozási technológiát a gyártó, vagyis különböző lapkákat tud majd egymásra rétegezni, egyetlen tokozáson belül, ezek pedig eltérő gyártástechnológia köré épülhetnek.

A nemrégiben felbukkant Lakefield processzor egy különleges megoldás, amely összesen 5 processzormaggal rendelkezik, hiszen az ARM háza tájáról már ismerős big.LITTLE dizájnt alkalmazza. Ez azt jelenti, hogy egy gyors processzormag és négy lassabb processzormag foglal helyet a tokozáson belül: a gyors a Sunny Cove architektúra köré épül, míg a lassúak az Atom Tremont architektúrát használják és energiatakarékos kiépítésében érkeznek. A tokozáson belül található lapkák közül a processzormagoké 10 nm-es csíkszélességgel készül, míg az alap lapka 22 nm-es csíkszélességet használhat.

A teszt eredménye processzorteljesítmény terén egyébként 5200 pont lett, vagyis nagyjából azt a szintet hozza a termék, amit egy Pentium Gold G5400, viszont jóval alacsonyabb TDP keretet alkalmaz és fedélzetén is sokkal több komponens kap helyet. Az energiahatékonyságra kihegyezett Lakefield dizájn várhatóan 5 W-os és 7 W-os változatokban került forgalomba, az iGPU pedig Gen11 alapokon nyugszik majd, csak úgy, mint a nemrégiben bemutatott Ice Lake processzorok. Az iGPU esetében maximum 64 EU áll majd rendelkezésre modelltől függően.

A tervek szerint a Lakefield első végleges mintapéldányai a negyedik negyedév folyamán válnak elérhetővé, míg a processzorok rajtjára jövőre kerülhet sor, ahogy azt a gyártó korábban tervezte.